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搜尋「模擬能力」,共 68

AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展,半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升,從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計,都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在

順應企業正逐步從傳統資料中心邁向AI Factory智慧工廠轉型,AI工作負載正快速改變資料中心對電力、冷卻、擴展性與營運效率的需求。基礎架構也必須同步升級,以支援更高機櫃密度、更大功耗需求、更快速的部署週期,以及更先進的冷卻架構與即時營運

西門子(Siemens)宣布收購總部位於法國格勒諾布爾的Canopus AI。該公司專精於AI驅動的量測解決方案,致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中提升精確度與效率。此舉將進一步強化西門子在半導體製造生態系的地位,並透過整合先進A

隨著AI迅速向邊緣領域挺進,對智慧邊緣元件的需求隨之激增,而要在精巧尺寸的微控制器上部署強大的模型,仍是困擾眾多開發者的難題,開發者需要兼顧資料預處理、模型選擇、超參數調整並針對特定硬體進行優化,學習曲線極為陡峭。因而,開發者希望能在微控制

在全球經濟劇變與產業轉型壓力下,台灣製造業正面臨前所未有的挑戰。原物料成本飆升、人才短缺、供應鏈不穩、國際政策波動,以及數位化腳步的落後,都讓產業備感壓力。尤其以出口為主的工具機產業,在2023年面對全球匯率變動、價格戰與貿易政策干擾下,出

資策會MIC 發佈CES 2025四大趨勢,指出AI持續深化終端應用,人形機器人互動性提升成為展會亮點。 人形機器人更智慧 展場上出現多款人形機器人,具備視覺感知、觸覺回饋與智慧互動功能。NVIDIA推出Cosmos模型平台,可望降低開發門

電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革。

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。 Cadence瞄準

隨著如今運算技術出現他所說的「光速」發展速度,NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳今日宣布與 Google、微軟、Oracle(甲骨文)及多家重量級企業展開更大規模的合作活動,將為各行各業帶來嶄新的人工智慧、模擬及協作能力。 黃仁勳在 NVI