村田推1毫米射頻連接器 實裝面積減四成 (2026.10.29)
智慧型手機與穿戴式裝置功能持續增加，帶動射頻電路量測元件朝小型化發展。村田製作所推出SWL系列附開關高頻同軸連接器，尺寸僅1.0×1.0×0.55毫米，據村田表示，為全球最小同類產品，並已於2026年8月開始量產，協助無線通訊設備節省電路板…
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「機器．人」放大無窮人力 (2026.10.14)
隨著近年來physical AI問世，透過數位分身、多模態感測器取得數據構成的世界模型，進一步訓練了兩足/四足型機器人。…
智慧照護從軟體趨向機電整合 日本移動輔具與生醫製造同步升級 (2026.10.07)
全球高齡化與醫療需求增加，推動智慧照護產業數位服務，從單一面向延伸至智慧移動設備、輔助機器人及生醫製造技術。10月7日於日本登場的國際福祉機器展（H.C.R. 2026）與BioJapan 2026，分別呈現高齡照護硬體升級及生醫技術產業化…
西門子全方位數位解決方案 塑造塑橡膠產業無限可能 (2026.09.16)
當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展，塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展（Taipei PLAS），便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢…
EFCO深化與congatec策略合作 為亞太OEM客戶打造一站式解決方案 (2026.08.24)
長豐智能科技 (EFCO) 於 2026 台北國際自動化工業大展，與德國康佳特 (congatec) 深化長達 20 年的策略合作夥伴關係。基於 congatec 的模組技術與 aReadyYOURS 夥伴計畫，EFCO 自主開發了一系列客…
勢流科技以Autodesk整合AI 重塑智造流程與顧問價值 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，勢流科技（Flotrend）今年以 Autodesk 解決方案為核心，結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術，向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出，AI 導入工…
銀泰模組化傳動平台 加快自動化設備落地生產 (2026.08.20)
迎接現今AI驅動半導體、無人載具的非紅供應鏈需求，銀泰科技在今年台北國際自動化展的J1110攤位上，除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件並整合為模組，以加快自動化業…
人形機器人量產催生互連新需求 Molex MiniMix整合電源與高速訊號 (2026.08.14)
隨著人形機器人逐步從原型驗證邁向規模量產，機器人內部互連設計也面臨新的工程挑戰。Molex莫仕推出MiniMix混合型電源訊號連接器，將最高15.0A電源傳輸與1Gbps 1000BASE-T1乙太網路通訊整合於單一介面，鎖定人形機器人、自…
羅昇整合運算控制與傳動 首發關節模組切入機器人供應鏈 (2026.08.13)
看好全球機器人產業正由程式自動化走向結合AI感知系統，人形機器人對高算力、低延遲與高可靠度控制的需求，羅昇企業近年來也將工業電腦、運動控制及自動化整合能力延伸至智慧機器人，提供整合AI推論、多感測器資料處理、多軸即時控制與工業通訊的運算平台…
從相機元件到光學感知 影像產業競爭轉向系統能力 (2026.07.24)
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動，畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而，當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置，系統需要的已不只是可供觀看的照片，而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
Visus IP67：強固、精巧的 GigE 工業相機，助力降低整體系統成本 (2026.07.08)
The Imaging Source 推出全新 Visus IP67 系列，一款專為嚴苛環境機器視覺應用打造的精巧型 IP67 GigE 工業相機系列。 隨著機器視覺逐漸擴展至更加開放、分散式且嚴苛的應用環境，工業相機除了需具備防塵、防水、…
工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)
當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔。…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級 (2026.03.31)
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端，研華公司近日受邀出席英特爾（Intel）最新發表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果，並持續強化「Edge Computin…
銀泰提升傳動元件價值 TMTS展旋轉平台無縫接軌 (2026.03.28)
迎合今年TMTS首度回歸台中舉行，並強調展出整體解決方案的主題，銀泰科技（PMI）也整合旗下多項核心傳動元件，展示一系列智慧自動化生產、製造的解決方案。包含可結合接牙機構設計，搭配軸承及旋轉平台無縫接軌，用於半導體、生醫等產業要求精準定位與…
Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測 (2026.03.26)
Vishay公司全新緊湊型即用型線性位置感測器40 LHE，以非接觸式量測架構結合高可靠度設計，鎖定工業控制、交通運輸與智慧應用等多元場域，強化位移量測在邊緣端的精度與耐用性。 此次40 LHE主打在緊湊體積下提供長行程與高解析能力。相較前…
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人 (2026.03.09)
台達(7)日於臺大校園舉辦春季徵才活動，以「AI ×台達」為核心，展現在AI浪潮中與各領域優秀人才攜手前行、共創未來的精神。台達為積極延攬優秀人才加入，設立校園研發人才培育獎學金，凡參與台達產學計畫並符合錄用資格者，碩士可獲60萬元、博士1…
研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場 (2026.02.13)
研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP，擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠，強化邊緣端設備的供電與高速連網能力，瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求。 BO…
「盲插浮動結構」液冷連接方案 提升資料中心冷卻效率與維運穩定性 (2026.01.23)
基於AI應用快速發展，全球算力需求呈現爆炸性增長。導入功耗達2,700W以上的高密度晶片及功率密度超過40kW的資料中心機架，已成為業界的新常態。且面對傳統氣冷技術已逐漸逼近物理極限的挑戰，液冷技術憑藉百倍高於於氣冷的散熱效率，逐漸轉變為資…
3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。…