Vicor 憑藉 BCM6135 雙向 DC-DC 電源轉換器榮獲 2025 年度“最佳技術實踐應用獎 (2025.11.21)
Vicor 公司日前宣布，其憑藉 BCM6135 雙向 DC-DC 電源轉換器模組榮獲蓋世汽車（Gasgoo）頒發的“2025 年度最佳技術實踐應用獎”。此權威獎項旨在表彰對汽車產業產生重大影響的創新產品設計與應用。 BCM6135 是一款…
搜尋「汽車電氣化」，共 64 筆
宏發電聲攜Vicor打造新一代主動懸架電源系統 (2025.07.01)
高密度電源模組與 48V 供電網路賦能中階車型解鎖豪華車功能 隨著汽車電氣化浪潮加速，專注於電源管理與配電的宏發電聲與Vicor 攜手打造創新主動懸架電源系統，將過往專屬於豪華車型的懸吊科技，成功拓展至中階車款，為汽車產業樹立嶄新標竿。 這…
探討碳化矽如何改變能源系統 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成為各產業提高效率和支援去碳化的基石。更是推動先進電力系統的要素之一，可因應全球對再生能源、電動車（EV）、資料中心和電網基礎設施日益增長的需求。…
DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議 (2024.10.24)
近年來電動車的開發和普及進程加速，帶動汽車電氣化所需的電子元件和半導體的需求也迅速增加。另外，有助交通事故零死亡的自動駕駛和聯網車等領域，也離不開半導體的支援，半導體的重要性日益凸顯。DENSO和ROHM宣佈，雙方針對半導體領域建立戰略合作…
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
<b>汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。</b> <b>若EV電池的價格能更經濟實惠，電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。</b> <b>由於電池製造極為耗能，且成本節節攀升，使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰。</b>…
解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效。…
Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
全球汽車解決方案領導廠商法雷奧（Valeo）與達梭系統（Dassault Systemes）今（21）日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構（Global Modular Ar…
TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來 (2024.04.18)
伴隨汽車電氣化程度提高與電動車的普及，車內配電與佈線複雜度也隨之攀升，TI透過牽引逆變器、車載充電器等系統與元件的創新解決方案，掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術，協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛。 今年台灣國際智慧移動展，T…
電源模組在過渡到48V 區域架構提供決定性優勢 (2024.02.06)
xEV應用的48V電源架構、zonal架構、模組化方法、以及48V電源架構的電氣化挑戰。…
意法半導體碳化矽技術為致瞻提升電動汽車車載空調控制器效能 (2024.01.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST） 宣布與聚焦於碳化矽（SiC）半導體功率模組和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作，為其電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化矽（SiC）MOSFET技術…
ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12)
隨著汽車電氣化的快速發展，更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域，為了支持日益成長的自動化和高效率要求，使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項。羅姆半導體（ROHM）和東芝電子（Toshiba E…
剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同。對此，電子元件代理商威健實業，與恩智浦半導體（NXP S…
用半導體重新定義電網 (2023.09.25)
電力線通訊解決方案可優化電力輸送，並促進跨電網的雙向通訊，從而實現最終用戶能源管理、最大限度地減少電力中斷，並僅僅傳輸所需的電力。…
是德電子量測論壇聚焦無線、汽車革命及高速互連技術 (2023.09.20)
是德科技（Keysight Technologies）以「開拓創新之源」為題，舉行是德科技電子量測論壇，揭示無線通訊、汽車產業以及高速互連科技等三大發展趨勢，並攜手產業鏈夥伴向業界展示近30個最新解決方案，並透過21場專業演講為客戶深度解析…
漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力…
英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)
英業達和瑞薩電子今（11）日宣布，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一…
半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28)
車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。 車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。 轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構。…
以半導體重新定義電網 (2023.08.24)
在邁向智慧電網發展的過程中，半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳，進而有效地管理電力供應和需求。…
Toshiba Materials投資新生產設施 提高氮化矽球產量 (2023.07.26)
Toshiba Materials公司今（26）日宣佈，對第二座生產設施進行重大投資，如此將顯著提高氮化矽球的產能。該工廠將建置在Toshiba Materials位於日本九州北部的大分廠區（Oita Operations），這項總投資70…
ADI與鴻海合作打造新一代汽車數位座艙平台與電池管理系統 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.與鴻海科技集團今日宣布，雙方將於車用領域建立合作關係，共同打造新一代車輛數位座艙平台及高效能電池管理系統，並已簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding, MOU）。簽約儀…