技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄（MoU），三方將攜手推動 AI 運算資料中心（AIDC）與高效能運算（HPC）技術創新，加速新一代資料中心液冷技術的應用。這項策略性合作將共…
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…
緯穎在OCP全球高峰會展示先進運算及資料中心永續節能技術 (2022.10.19)
緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，本次在OCP Global Summit 2022以技術模組的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-S…
Vertiv新款浸沒式液冷創新方案適於高密度資料中心和邊緣應用 (2022.04.12)
隨著運算密集的應用需求與日俱增，例如更快速的串流影音、遊戲平台和虛擬貨幣挖礦，在高熱密度的應用環境當中，需要浸沒式液冷技術來設計應用。Vertiv發布首款專為高密度資料中心設計的Liebert VIC浸沒式液冷創新解決方案（Liquid I…