AI智慧眼鏡扮助手 資策會帶頭推動Agentic AR (2026.07.24)
因應生成式AI與邊緣運算（Edge AI）深度融合，擴增實境迎來了具備主動感知與決策能力的「Agentic AR」新時代！為協助台灣產業掌握6G與智慧穿戴市場，資策會數轉院今（24）日攜手台灣XR智能產業發展協會、是德科技、佐臻及中華民國資…
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用新科技修復古蹟！CAD與機器人打造高精度砌體修復框架 (2025.10.19)
歷史文物修復迎來重大技術革新！一項最新研究發表了一套結合電腦輔助設計（CAD）與自動化技術的數位工作流程，實現對受損砌體結構的高精度、可擴展性修復。 該框架由兩大核心系統組成，為複雜的歷史建築保存提供突破性解決方案。其核心技術為 歷史主導修…
光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06)
光程研創（Artilux）與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡（Metalens）技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計，不僅能精確控制光波，更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構。光程研創已成功整合其核心鍺矽技術及…
展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步，但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上，如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴，仍是廠商需解決的難題。此外，顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗，但與之相對的是成本壓力居高不下，尤其是在高端產品中顯…
資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08)
數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢，資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用，進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案，包括「III 5G Sec. 360：全視野5G智能資安整合防護方案」、「全方位視界教育平台」、…
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，…
Enovix簽署協議為混合實境頭戴式裝置提高電池效能 (2024.07.03)
混合實境（MR）市場快速發展，提升對更好的電池技術需求，全球高性能電池公司Enovix近日宣佈，已與美國加州的先進科技公司簽署協議，為其混合實境頭戴式裝置提供矽電池和電池組。根據協議條款，Enovix將收到即時一次性付款，用來支援電池組尺寸…
工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards）公布今年度獲獎名單，工研院連續8年獲獎，與國際大廠陶氏化工（Dow）、康寧、杜邦（DuPont）共同在國際發光，在全球近400多項技術、產品中，勇奪1金3銀，總計擒獲4面獎牌…
豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境（AR）、擴展實境（XR）和混合實境（MR）眼鏡和頭戴式顯示器時，OP03050可為…
2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會（TCA）表示，沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作，不僅帶動空間運算應用新聞熱度，更讓不少廠商推出的AR（擴增實境）、VR（虛擬實境）、MR（混合實境）等各類XR新品獲得媒體報導，帶動創投對AR、V…
結合AI與VR 工研院攜嘉義縣強化科技救災能力 (2024.01.29)
為強化毒化災應變機制，降低消防員救災風險，工研院29日與嘉義縣政府簽署化學災害應變合作備忘錄，將結合工研院科技救災技術與嘉義縣第一線消防人員搶救經驗，強化雙方毒化災與提升事故防災應變能力。 工研院綠能與環境研究所所長王漢英表示，目前國內產業…
高通推出新款XR單晶片平台 加速推動混合實境體驗 (2024.01.07)
高通技術公司宣布，推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台，此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算，在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。 全新的「+」版本以最近發佈的Snapdragon XR2 Gen …
大專新秀競逐Tech New Stars大獎 清大機器人、台大AI拔得頭籌 (2023.11.27)
順應現今人工智慧與機器人（AI.R）整合趨勢發展，工研院今（27）日舉辦第二屆「Tech New Stars科技新秀大賽」活動，也延續去年「機器人」主題、再增加了生成式AI類別。共吸引來自台灣17所、35組大專院校菁英團隊，分別以「智慧機器…
以邊緣AI運算強化智慧製造應用 (2023.08.23)
透過AI學習，可透過統一高效的外觀檢測，來解決產品檢測中的各種問題，例如視覺判斷的變化以及檢測設備難以處理的產品。…
恩智浦偕大聯大世平參與創創AIoT競賽 提升人力、環境等運用效能 (2023.07.15)
基於國際大型企業持續追逐ESG目標，由恩智浦半導體公司（NXP）與通路商大聯大世平集團等多家企業和協辦單位共同參與，IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023…
臺大醫院與台灣微軟合作 創新臨床醫療教學與遠距會診 (2023.06.13)
臺大醫院與台灣微軟共同發表混合實境應用於創傷醫學的突破成果。計畫主持人智慧醫療中心副主任李建璋教授與微軟團隊運用 HoloLens 2以及 3D Slicer 等科技，歷時 2 年，成功發展出一套可以迅速重組 3D 電腦斷層影像、標註病灶、…
沈浸式應用當道 虛擬整合開啟實境新革命 (2023.05.25)
虛實整合可以應用於各種領域，創造出更為沉浸的遊戲與應用體驗。 雖然已經有了大幅的進步，但主要的瓶頸仍在於技術和設備的限制。 未來虛擬技術間的界限將逐漸模糊，整合將成為未來發展的趨勢。…
產學研助力中小企業 沉浸體驗虛擬元宇宙流程 (2023.05.09)
虛擬攝製模式的應用與人才將成為未來的影視趨勢，電通行銷傳播集團與商研院昨（8）日參訪世新大學智能攝製基地（LED Virtual Stage；LVS），盼藉由沉浸體驗虛擬攝製流程，讓台灣中小企業深入瞭解元宇宙及數位分身概念，而且培育的虛擬攝…
康寧：透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式 (2023.04.20)
康寧公司在2023智慧顯示展覽會，展出多款智慧顯示產品和先進顯示技術的應用。同時也展示最新的車用玻璃和精密玻璃技術。展出的產品包括： ‧康寧顯示集團 (Corning Display) 設計出採用熔融成型的先進玻璃產品，實現畫面美觀、實用、…
ST LSM6DSV16BX高整合度感測器 節省耳機大量空間 (2023.03.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元（IMU）和音訊加速度計，前者用於追蹤頭部、偵…