SEMI：測試與量測升格AI競爭力關鍵要角 (2026.08.13)
提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試…
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SEMI年度調查：產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19)
在全球 AI 需求強勁帶動下，台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會，產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果，揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向。 根據Deloitte調查…
AI與高功率晶片測試需求升溫 中華精測2026年營收動能延續 (2026.02.03)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用持續擴大，晶片測試產業的重要性同步提升。中華精測科技公布 2026年1月合併營收達4.54億元，較2025年12月成長16.2%，亦較去年同期增加19.3%，在產業淡季中繳出穩健成績，展現高階測…
東南亞多國升級晶片價值鏈 挑戰全球供應版圖 (2025.12.09)
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導，新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置，從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主，逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進。這使…
台商持續回流擴產 強化半導體測試供應鏈韌性 (2025.12.05)
投資臺灣事務所今（4）日繼續通過3家企業擴大回流投資，包含晶兆成科技、昇陽國際半導體、久德電子科技等，至今已吸引1,694家企業超過2兆5,872億元投資。 其中「晶兆成科技」主要提供高自動化晶圓測試服務，近年也積極拓展AI伺服器與高階運算…
AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含…
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。…
Sophos顧問服務新套件強化企業防禦資安韌性 (2025.10.07)
全球創新資安解決方案供應商 Sophos推出 Sophos Advisory Services 顧問服務，這是一套專為協助組織識別資安計畫中潛在弱點所設計的安全測試服務。此服務套件包括外部滲透測試、內部滲透測試、無線網路滲透測試以及 Web…
續興與艾克爾簽署10年綠電合作 協助半導體供應鏈邁向淨零 (2025.10.02)
在全球半導體產業積極推動淨零轉型的趨勢下，再生能源合作再添一樁重要案例。中美矽晶集團旗下再生能源售電業者續興，今（2）日與艾克爾國際科技及旗下的艾克爾先進科技（合稱艾克爾）正式簽署再生能源購售電合約（CPPA）。依據協議，自2026年起，續…
半導體先進封裝邁入黃金十年 台灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸。近年來，先進封裝不僅成為…
工研院攜產學研結盟創新規格 共迎AMR產業新商機 (2025.08.21)
迎合製造業自動化需求推升，加上AI技術演進，正帶動AMR自主移動機器人廣泛應用於物流、製造、醫療等多元場域。由工研院攜手產學研成立的「自主移動機器人聯盟」（AMRA）則於今（21）日台北國際自動化展期間，發表多項AMR推動成果，包括新增機器…
艾飛思與安立知合作完成PCIe 6.0 Retimer晶片測試 (2025.08.07)
在AI伺服器與資料中心高速發展的驅動下，高速介面測試的重要性與日俱增。近期，艾飛思科技（iPasslabs）成功採用Anritsu（安立知）訊號品質分析儀 MP1900A，取得PCI-SIG官方認證實驗室資格，正式提供全球PCI Expre…
領先業界！宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標準接口 (2025.06.11)
面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰，宜特今宣布(6/10)，領先業界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具，並同步提供完整測試解決方案，協助客戶搶佔新世代資料傳輸市場先機。 宜特觀察到，隨著人工智慧（AI）及高效能運算…
InnoVEX 2025得獎名單揭曉 經濟部TREE新創團隊囊括5獎項 (2025.05.27)
亞洲指標新創展會InnoVEX 2025近日公布國際新創競賽（InnoVEX Pitch Contest）最新得獎名單，今年共有來自全球逾20國、150個新創團隊爭奪總價值14萬美元的9項大獎。獲獎團隊除可獲得2.3萬美元獎金，還有價值4.…
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵。…
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和…
PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。…
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發 (2024.10.01)
CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會，此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用，即實現更高的能源效率和更快的產品創新。…
安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試 (2024.09.02)
Anritsu 安立知和百佳泰 (Allion Labs) 共同宣佈，雙方針對 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能測試進行驗證合作。百佳泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 訊號品質分析儀提供晶片開發商、…
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性。…