晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)

生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展。…

日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)

封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收。…

經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)

經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案，為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一…

經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)

經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一搏、…

新科金朋與CRL合資封測廠 台廠憂心 (2006.06.25)

全球第四大封裝測試廠新科金朋（STATS-ChipPAC）宣佈，將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在無錫成立一家低階封裝測試廠，新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式…

半導體業的奈米製程競賽 (2003.04.05)

在電子、材料、光電、化工、生物等產業深具未來性的奈米科技，已成為各方角逐市場的目標，並使世界各國政府與各大廠商，爭相投入奈米科技發展的競賽當中；本文將介紹目前晶圓製造業者在奈米技術上的競逐情況，並剖析奈米技術在半導體相關產業上可發展的方向。…

先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)

參考資料：…