從AI判定到自主修正的AOI閉環 (2026.09.08)
由檢驗驅動行動的系統，可概括為「感測－判斷－行動－驗證－再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表，而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈；但閉環越自動，錯誤行動的影響也越大。…
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AI模型如何建立AOI的意義層 讓機器理解缺陷 (2026.09.08)
當AOI從規則式比對進入AI時代，競爭焦點也因此由「檢出率」移向「意義建構能力」。…
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
AI資料中心從搶GPU轉向搶電 電網與液冷成基礎建設主戰場 (2026.08.28)
AI資料中心建設進入下一階段的競爭態勢。隨AI伺服器機櫃功率密度快速提高，資料中心面臨兩項更基礎的物理限制：電從哪裡來，以及數百kW等級熱量如何排出去，因此帶動電網、再生能源與液冷同步成為AI基礎設施的新戰場。 韓國政府近日邀集Samsun…
缺工時代的人機新分工 (2026.08.17)
機器人角色改變：過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由；現在更迫切的問題是，沒有機器，產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作。…
聚集AI測試新未來，益萊儲亮相Keysight World Tech Day 2026 (2026.06.18)
2026年6月30日，行業年度技術盛會 Keysight World Tech Day 2026 將在上海浦東嘉裡大酒店隆重舉辦。作為是德科技官方優選租賃合作夥伴，恰逢深耕高端測試設備租賃領域60周年的益萊儲（Electro Rent）再度…
宇瞻推GraTherX散熱技術 DDR5降溫可達23.4℃ (2026.05.26)
AI應用普及帶動DDR5朝高速、高容量方向發展，記憶體模組的熱密度與功耗問題日益凸顯，宇瞻推出GraTherX 工業級記憶體散熱技術，針對無風扇及空間受限系統的散熱瓶頸提出解決方案。實測顯示，在高負載條件下，搭載GraTherX之DDR5記…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
當溫度變化快到看不見：泓格科技ET-2218H高速溫度監測解決方案 (2026.05.05)
在智慧製造與高精度製程環境中，溫度變化往往發生於毫秒之間。若量測系統無法即時反映這些變化，部分重要資訊被忽略，進而影響後續判讀與決策，也可能影響產品品質與設備安全。 針對高速溫度變化的量測需求，泓格科技推出 ET-2218H 系列網路型高速…
串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺…
德國大學研發「尋物機器人」 結合LLM與3D地圖正確找出失物 (2026.03.15)
德國慕尼黑工業大學（TUM）教授 Angela Schoellig 領導的學習系統與機器人實驗室，近日發表了一款能根據指令尋找失物的創新機器人。這款外型如「裝有攝影機的輪式掃帚」的裝置，是首批成功將影像理解能力與明確執行任務相結合的機器人之…
MWC 2026倒數開幕 聚焦AI與網路融合生態發展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會（MWC），是全球通訊產業最重要的年度盛事，匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商，共同展示最新科技與未來方向。2026 年的展會將於 3 月 2 日至 5 日 進行，主辦方…
imec採用系統技術協同優化 減緩HBM與GPU堆疊3D架構的散熱瓶頸 (2025.12.09)
於本周舉行的2025年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一…
展望2026年AI代理自動化趨勢報告 日本及亞太跨市場驅動全球AI動能 (2025.12.09)
展望2026年AI熱潮不僅未見泡沫，從亞太地區及日本向來是AI導入熱點與試驗場的成長動能也未稍緩。依IDC預測，該地區企業在AI支出將從2025年的900億美元，幾乎倍增至2028年的1,760億美元。 其中有很大部份支出集中在代理型人工智…
AI領航工業5.0突圍 (2025.11.10)
繼美國發動全球關稅戰以來，台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。…
AI集成模型突破 中大精準描繪PM2.5成分時空分布 (2025.09.17)
空氣污染對人體健康的威脅指數，正隨著科學研究被逐步揭示污染來源。中央大學太空及遙測研究中心林唐煌教授，攜手臺灣大學公共衛生學院吳章甫教授，以及多所大學與研究機構，在國科會與教育部高教深耕計畫支持下，運用人工智能與統計方法，成功建立臺灣本島P…
全球晶圓代工競爭激烈 聯電以成熟製程與封裝策略突圍 (2025.09.16)
聯華電子於今（2025）年8月份內部自行結算之合併營收約新台幣 191.6 億元，比去年同期減少約 7.20%。這顯示在全球半導體供需、價格與成本壓力加劇的情況下，聯電也受到影響。除此之外，聯電在員工福祉、永續發展與社會責任的面向上獲得肯定…