史丹佛AI重大突破 新模型看懂物體「功能」 (2025.10.21)
根據外媒報導，史丹佛大學開發出一款創新的電腦視覺 AI 模型，實現了「功能對應」（functional correspondence）的關鍵突破。此模型不再只會「辨識」物體，更能深入「理解」物體各部件的「真實功能」（例如壺嘴是用來傾倒），並…
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宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk），宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作，將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案，為AM…
IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈。…
鈺立微搶攻AI邊緣運算 發表系統晶片eCV系列 (2024.01.02)
鈺創科技子公司鈺立微電子宣布，推出嶄新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系統晶片，以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出，為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性，提出多樣化之「…
瑞薩電子收購Steradian 擴大汽車雷達市場影響力 (2022.10.18)
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣佈，截至2022年10月17日，已完成對提供4D成像雷達解決方案的無晶圓廠半導體公司Steradian的收購。 Steradian總部位於印度班加羅爾，這一家新創公司成立於2016年，提供雷達解決方…
宸曜於新品發表會展示英特爾第12代Core i嵌入式平台 (2022.09.27)
宸曜科技將參加於9月29日登場的全國AOI論壇與展覽，並於新品發表會上介紹最新第十二代Core i Alder Lake處理器嵌入式平台Nuvo-9000系列，且藉由現場實機展示讓與會者體驗此新產品所帶來的全新高效運算與快速處理能力。 隨著…
揮別傳統檢測 AI電腦視覺為工業產線加值 (2022.09.27)
在自動化生產過程中，以人力進行檢測十分耗費成本與資源。 透過AI光學檢測技術的導入，可以大幅改善傳統人工檢測的缺點， 縮短整體檢測時間與成本，進而提高整體產線的效率。…
機器人運動控制的智慧化挑戰 (2021.09.07)
機械設備自動化與智慧化的關鍵技術是運動控制，想讓運動控制更智慧化，有賴同步運動控制技術、I/O平台整合、控制器等各環節相互配合。…
R&S最新汽車雷達測試系統可進行多物體橫向移動之電子模擬 (2021.08.25)
R&S RTS雷達測試系統包括了前端的R&S QAT100天線陣列及後端的新型R&S AREG800A汽車雷達回波產生器。此一雷達測試系統能夠在使用者可配置的範圍內(包括非常小的範圍)模擬物體的徑向速度(都卜勒頻移)和尺寸(雷達截面)。AR…
ST與Eyeris合作研發車內監控全域快門感測器解決方案 (2021.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，與全球視覺人工智慧（AI）軟體和車內感測器融合技術商Eyeris合作，透過整合先進深度神經網路產品組合，將意法半導體全域快門感測器應用延伸到車內監控領域，利用視覺空間感知功能全面瞭解車…
德承嵌入式工業電腦 穩固智慧監控的安全性與高速效能 (2020.12.10)
安全議題越來越受到重視，而智慧安全監控大致可分成兩類應用：移動式載體、非移動式載體。前者的使用環境較嚴苛，監控設備需能承受長時間震動、高低溫差等，如車載、公共安全車輛(警車/救護車/消防車)、大眾運輸(火車/郵輪/飛機等)中的監控方案。而非…
NEC台灣卓越中心開幕 體感未來世界新樣貌 (2020.08.24)
NEC台灣卓越中心（Center of Excellence；CoE）正式啟用，讓國人與商業夥伴可以親身體驗未來世界的新樣貌，與了解NEC的最新科技和技術。經過精細規劃與建設，NEC台灣將透過生物辨識、智慧零售、智慧辦公與機器人流程自動化等…
NXP推出基於MCU的Glow神經網路編譯器 實現邊緣機器學習 (2020.08.06)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）發表eIQ機器學習（ML）軟體對Glow神經網路（Neural Network；NN）編譯器的支援功能，針對恩智浦的i.MX RT跨界微控制器，實現佔用較低記憶體並更高效能的神經…
蘋果LiDAR確實有量測功能 可進行空間3D掃描 (2020.06.09)
激光雷達(LiDAR)通常指「檢測和測距」，是一種革命性的掃描和測量工具。但蘋果(Apple) 的激光雷達無法達到可用於戶外測量和掃描專業激光雷達的水平，不過可以測量到距離5米的周圍物體以及進行人員位置的追蹤。 光電協進會（PIDA）認為，…
NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.…
深度學習在機器視覺領域的機遇與挑戰 (2019.10.18)
透過適合的機器視覺檢測就能克服人工的限制，因此隨著表面缺陷檢測系統的廣泛應用，協助提供高品質化生產與智慧生產自動化的發展。…
[CES]聯發科技車載晶片品牌Autus滿足四大車用領域 (2019.01.09)
在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌Autus在展會上亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案，包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域。自宣佈進入車載晶片市場…
研揚科技與英特爾合作研發AI Core模組上市 (2018.03.06)
研揚科技日前在歐洲Embedded World展會上發表一款搭配英特爾Movidius Myriad 2 VPU 所研發的AI Core模組。不僅提供產品開發人員更便利的AI產品研發平台，也使研揚科技擠身人工智慧產品研發製造廠商之列，積極拓…
貿澤供應NXP 64位元視覺與感測融合處理器 (2018.01.26)
貿澤電子即日起開始供應NXP Semiconductors的S32V234視覺與感測融合處理器。S32V234的設計可支援視覺與感測器融合應用中的安全運算應用，包括先進駕駛輔助系統 (ADAS)、前方攝影機系統、行人與物體辨識、環景顯示及機…
Socionext：AI將面臨功耗、延遲性、個人隱私、統一規格四大挑戰 (2017.10.24)
視覺影像應用技術供應商Socionext Inc.今日表示，隨著技術的成熟，AI將加入影像技術的發展；也因此，未來AI的發展將會面臨到功耗、延遲性、個人隱私、統一規格等四大挑戰。 Socionext今日舉辦2017年高層深度訪談會。會中So…