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搜尋「硬體套件」,共 25

面對全球自動化及智慧製造的快速成長,尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展,台灣工業電腦品牌大廠新漢集團(NEXCOM)旗下子公司創博(NexCOBOT),也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024,展示3大機器人主題

第五代樹莓派(RPi 5)有個特點,那就是具備PCI Express(PCIe)2.0介面,不過樹莓派基金會在設計RPi 5時希望維持電路板的嬌小特點...

Arduino官方以Arduino Nano RP2040 Connect開發板為基礎,搭配相關感測器與配件,構成了植物澆水套件,到底澆水套件內容為何?

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布開發新一代矽絕緣柵雙極電晶體(Si-IGBT),以提供低功率損耗且小型的封裝。針對新一代電動汽車(EV)逆變器的AE5 IGBT將於2023年上半年開始在瑞薩位於日本那珂市工廠的200和

高通公司今日宣布推出Snapdragon元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),藉由成立此基金投資高達一億美元,協助開發商和相關企業打造獨特、沉浸式的XR體驗,以及延伸的核心擴增實境(AR)和相關的人工智慧(AI)

意法半導體(ST)推出新AI韌體功能包和鏡頭模組硬體套件,讓嵌入式開發人員開發能夠在STM32微控制器(MCU)的邊緣裝置上運行經濟實惠而且功能強大的電腦視覺應用。 STM32Cube功能包FP-AI-VISION1包含幾個完整的電腦視覺應

身處在AIoT時代,嵌入式系統至少會有兩個發展趨勢,一個就是應用的數量,另一個就是人工智慧功能的運用,以因應更多對於影像等數據的處理需求。

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MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。

瑞薩電子推出Renesas Synergy平台的最新產品。這套甫於2017年嵌入式電子與工業電腦應用展中發表的新產品主要包括:最新版本的Synergy軟體套件(SSP) 1.2.0版,它藉由提供軟體品質保證(SQA)文件套件,確保根據國際標

繼去(2015)年「新型態裝置開放平台創新應用開發甄選活動」獲得廣大迴響和成果,今年此活動再度登場,由世平集團(WPI)與國際晶片大廠 INTEL 與 NXP 共同合作,主題設定為【Smart Wearable 智慧穿戴物聯應用創新開發甄選

面對次世代應用程式,資料中心必須具備更快的反應速度,而且要更靈活、更容易存取和自動化。要跟上業務需求的腳步,唯一的方法就是使用以快閃技術為基礎的軟體定義基礎架構。為了幫助客戶達成目標,日立數據系統(HDS)發布了新快閃產品-Hitachi

隨著多媒體行銷普及,數位看板的發展成為台商新商機,包括面板等零組件的價格下跌,以及整體環境對影音內容的需求提升,由於對多媒體廣告需求的日益增加,連帶帶動了數位看板的快速成長;相對於國際大廠數位看板產品對規格多樣性,以及多媒體支援性仍有所不足

在開放硬體的社群當中, 每個人都可以發揮創意動手去做, 不用畏懼複雜的技術或難以踏入的門檻, 你欠缺的是好的創意尚未被立即實現。

NEC 長期以來持續致力拓展SAP Solution,並於去年5月與SAP簽署策略聯盟,今年2月更是展開SAP All-in-One認證Solution的全球銷售活動,也同時在台展開銷售。並且經過NEC的持續努力,於2009年5月連續取得了