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搜尋「硬體開發套件」,共 26

近年全球提倡發展工業自動化之際,節能減碳意識帶動強調能源轉換高效率的直流無刷馬達得以廣泛應用。馬達控制方案重點在於高速即時的控制,AT32 MCU高性能運算與即時採樣效率賦予馬達高效工作能力,提升馬達向量控制精確度,而在三相交流馬達磁場導向

盛群半導體(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F50020 / HT32F50030系列,最高運行速度為16 MHz,操作電壓為2.5 V ~ 5.5 V單一電源,並符合攝氏-40度 ~ 85度的工業溫度範

總部位於香港的青萌公司(Growgreen)發佈了用於種植香草、果類、花卉和蔬菜的室內智能水耕栽培設備「aspara智能種植機」(aspara Smart Grower),它採用可拆卸水箱來自動澆灌植物,並以可改變光譜和強度的LED「種植燈

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布開發新一代矽絕緣柵雙極電晶體(Si-IGBT),以提供低功率損耗且小型的封裝。針對新一代電動汽車(EV)逆變器的AE5 IGBT將於2023年上半年開始在瑞薩位於日本那珂市工廠的200和

高通技術宣布開放Snapdragon Spaces XR開發者平台,讓全球開發人員下載。除開放下載Snapdragon Spaces外,開發人員現在還可以購買硬體開發套件,在商用硬體產品上打造頭戴式AR體驗。 開發人員現可造訪spaces.

高通技術公司推出Snapdragon Spaces XR開發者平台,該頭戴式擴增實境(AR)開發者套件能創造沉浸式體驗,無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系,Snapdragon Spaces提

半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)之STUSB4500L是USB-C控制器IC產品系列中推出的小封裝產品,其設計適用於5V的受電裝置,並取得認證,它整合USB-C連接器用作5V通用電源所需的必備功能,使研發

隨著連網裝置數量和類型的激增,物聯網(IoT)中的市場分割化和安全漏洞給開發人員帶來了巨大挑戰。硬體式安全是保護金鑰不受實體攻擊和遠端擷取的唯一方法,但是設定與配置每台裝置需要大量的安全專業知識、開發時間和成本。隨著企業每年在全球各地生產數

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)是第一家開發、銷售經過相關產業標準認證的全球無縫接入、超低功耗、遠距離無線連網解決方案,並支援全球領先物聯網服務供應商Sigfox的Monarch全球追蹤和定位服務的晶片製造商 。

Maxim推出超小尺寸hSensor平臺,幫助快速且方便地驗證下一代健康、保健及高端健身穿戴式產品解決方案。用感測器建構客製化電路板是一項非常複雜的工作,因為工程師必須先在現場試驗之前建構客製化硬體與韌體以驗證其概念,並搭建原型。因此,工程

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布其嵌入式無線網路連結裝置(WICED)產品線再添新生力軍-WICED智慧型開發套件。客戶現可透過博通策略經銷夥伴取得此新產品。這套硬體開發套件可以協助OEM廠商輕鬆地開

德州儀器(TI)日前宣布推出兩款最新嵌入式視訊攝影機與視訊通訊開發套件,以合理的成本滿足持續增長的進階視訊通訊需求,每款套件均針對不同的獨特應用領域而設計。這兩款嵌入式視訊開發套件都可爲經改善的影像品質與智慧型視訊編碼提供互動式高畫質視訊通