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搜尋「結構設計」,共 297 筆

隨著AI資料中心、高功率伺服器及能源轉換系統對電力效率要求持續提高,寬能隙半導體為功率元件技術升級的重要方向。由台灣創業者周大順在德國柏林創辦的NextGO Epi,聚焦氧化鎵(Ga?O?)磊晶材料開發,並且以4吋晶圓製造技術切入新一代功率…

本文敘述高階甲酸真空回焊爐O33-12FCL的特色,甲酸爐具備獨特的供酸系統與優異爐溫控曲線,能夠有效解決客戶最在乎的回焊痛點。…

貿澤電子宣布與Amphenol CDI簽署全球代理協議,即日起透過全球代理網路供應強固型射頻連接器、高效能射頻纜線組件及航太互連解決方案,擴充國防、航太、工業與高頻測試應用的產品選擇。貿澤目前代理Amphenol旗下60多家公司的產品,此次…

隨著裝置朝高效能、多功能發展,市場對於可高速處理大量資料的高效能 IC 需求持續攀升。這類高效能 IC 為了在短時間內處理更多資訊,需要使用更高頻率的訊號。村田開發出LLD 系列三端子低 ESL 晶片積層陶瓷電容 (簡稱三端子電容),實現全…

自主移動機器人(AMR)正快速導入半導體廠、AI資料中心、智慧工廠、物流倉儲、醫療配送及服務型機器人等場域。格斯科技於「2026台北國際自動化工業大展」暨「台灣機器人與智慧自動化展」展會期間,提出Co-Fusion智慧融合方案,說明如何依據…

在 2026 台北國際自動化工業大展上,勢流科技(Flotrend)今年以 Autodesk 解決方案為核心,結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術,向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出,AI 導入工…

隨著AI軟硬體不斷演進,記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列,成為最重要的戰略資產。…

IBM今(25)日發表全球首見的次奈米(Sub-1nm)晶片技術,並採用革新性的0.7奈米電晶體架構,對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的半導體產業來說,具有里程碑意義,並導入電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域,發揮至…

在奧地利維也納舉辦的「ICRA 2026」國際機器人與自動化會議上,TARS宣佈首度向國際市場公開展示其自主研發的高靈巧度觸覺數據採集與執行手平台「DexHand」。並在現場展示了完美模擬了人類手部的毫米級精細操作。 DexHand硬體骨幹…

為了探討AI時代的散熱轉型,本文特別採訪了新思科技,以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度,剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…

全球唯一「無灰塘」的燃煤電廠—和平電廠,近日成功轉型為「和平電力永續能源教育中心」,並於日前正式通過環境部認證,成為環境教育設施場所。國家環境研究院代理院長巫月春指出,和平電廠不僅具備高度示範性的循環經濟技術,也同時兼顧生態保育,展現工業設…

傳統骨骼植入物多由鈦合金製成,雖然堅固,卻常因過於僵硬導致周邊骨骼萎縮。近日,格羅寧根大學(University of Groningen)與瑞典卡爾斯塔德大學(Karlstad University)的研究團隊在《Small Struct…

機器人核心零部件廠商江蘇意優機器人在年度技術交流會上,正式發表PHU增強型諧波集成關節、RHU人形諧波集成關節及RP人形行星關節三大新品系列。此次新品發布展現了其在諧波與行星兩大技術路徑的全面佈局,為人形機器人產業鏈提供了硬體支援,也反映出…

根據《可再生與可持續能源期刊》的文章,一個團隊在熱電(TE)技術領域取得重大突破。研究人員發現,除了傳統關注的介面電阻外,「介面熱阻」是限制熱電發電機系統(TEGS)效能的隱形殺手。這項研究透過創新的結構設計方法,成功縮小了熱電轉換理論預測…

韓國電池龍頭三星SDI與汽車製造商KG Mobility (KGM)正式簽署合作備忘錄 (MoU),宣佈將共同開發專為46系列圓柱型電池設計的電池包 (Battery Pack)技術。這項戰略結盟旨在將次世代電池技術導入KGM未來的電動車車…