自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21)

本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程，並提供一套自動化IC封裝工作流程，透過簡單化、標準化建模過程，能夠大幅縮短分析操作的作業時間。…

Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)

Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線，並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合 益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果，進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7n…

非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)

Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型（MCM）推出突破性技術：Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析，大幅提高網格處理效率，並保有高精度分析。…

歐特克發布最新版Autodesk Moldflow 2010軟體 (2009.07.21)

全球2D、3D數位設計軟體廠商歐特克公司(Autodesk, Inc.)宣布將推出最新版本的Autodesk Moldflow 2010軟體。此次發布的第二版Autodesk Moldflow 2010軟體在性能、分析模擬精確度，以及與主流…