英飛凌40奈米安全晶片技術提升越南國民身份證功能 (2021.12.17)
隨著數位時代來臨，公民識別身份數位化已經成為各國演進的趨勢。電子身份證（eID）可以以法律文件的形式使個人身份合法化，除了可以簡易的方式識別公民身份外，國民電子身份證還能延伸功能，使民眾能夠透過網路取得政府的服務和福利，避免造成在當地政府辦…
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英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 採用40nm製程 (2021.11.01)
隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況，非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案，雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內到成長 91%。英飛凌科技為補足最新40 nm技術平台的…
英飛凌推動基於JAVA Card技術的非接觸式多用途ID安全方案 (2020.12.15)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技擴展其易於整合，適用於非接觸式電子 ID 證照的安全解決方案。SECORA ID X 是一款高安全性、多用途定制應用的政府ID解決方案之最新旗艦級產品。該解決方案內含高達 450 kByte 的特大容量用戶記憶體，…
英飛凌CoM支付晶片模組 支援非接觸式支付卡擴大採用環保材料 (2020.12.02)
卡片是全球非接觸式支付的首選。市場研究機構ABI Research「支付及銀行卡安全IC技術」報告預估，雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張。為了保護天然資源及推展環境永續，支付產業目前正努力開發更環保的材料來製作智慧卡，業界領導廠商…
英飛凌推出SECORA ID S安全平台 提供e化政府最高安全標準方案 (2020.07.06)
英飛凌科技推出新款專供非接觸式數位身分證件使用，供易於整合的安全平台 SECORA ID。該平台的首款產品 SECORA ID S 是一款極具彈性的Java型解決方案，其易用性能簡化並加速各地政府身分證照(如：電子身分證)的設計與生產流程。…
英飛凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接觸式支付的使用者體驗 (2019.12.16)
英飛凌宣布推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案SLC3x，以提供傑出效能與擴充性的設計概念為基礎，適用於各種類型的智慧卡及其他應用。 智慧卡解決方案可支援支付、身分識別及其他應用，並且正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術。這些解決方案…
英飛凌整合晶片與天線的解決方案：適用非接觸式身分證線圈模組 (2017.12.05)
英飛凌科技擴展其廣獲國際認可的CoM 產品組合，推出適用於非接觸式身分證照的完整解決方案，全新 SLC52 安全晶片將卡片天線整合至聚碳酸酯單體嵌體 (Inlam) 中。 電子身分證 (eID) 與護照的核心在於強大且穩固的安全解決方案，採…
英飛凌推出 SECORA Pay 結合雙介面 EMV安全晶片 (2017.11.30)
英飛凌科技股份有限公司推出全新SECORA Pay系列產品，結合了先進的雙介面 EMV安全晶片與最新EMV小程式 (applets)，提供多種版本，可根據區域性市場需求提供彈性的方法。因此可大幅促進EMV相容的支付卡與新興外型，如：智慧穿戴…
英飛凌進一步拓展中國支付市場版圖 (2016.02.02)
【德國慕尼黑訊】相較於磁條卡片，晶片型支付解決方案提供更便利的使用性與更高的資料安全性。在2015年，不論是在晶片卡的發行量與交易金額量，中國都已取得有利的地位。英飛凌科技（Infineon）旗下的 SLE77 安全晶片已通過「中國銀聯安全…
英飛凌全新支付平台讓非接觸式交易安全又快速 (2015.11.20)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）提升了非接觸式支付交易的效能和安全性。全新 SLC 32P 系列安全晶片讓資料處理提升15 倍，協助支付卡、穿戴式裝置和近距離裝置（例如代幣）製造商符合MasterCard 自 2016年1月起…
英飛凌推出新「線圈整合模組」晶片封裝 (2013.02.06)
英飛凌科技股份有限公司針對雙介面的金融和信用卡，推出創新的「線圈整合模組」(Coil on Module) 晶片封裝。雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用，在全球支付應用市場中成長快速。全新「線圈整合模組」封裝結合了一個安全晶片及天線，可與塑…
英飛凌推出「感應線圈整合模組」晶片封裝 (2013.01.31)
英飛凌科技股份有限公司針對雙介面的金融和信用卡，推出創新的「線圈整合模組」(Coil on Module) 晶片封裝。雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用。全新「線圈整合模組」封裝結合了一個安全晶片及天線，可與塑膠支付卡內建的天線進行無線連結…