意法半導體打造統一MCU平台 布局工業、車用與實體AI (2026.11.05)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出統一的 STM32 微控制器平台，涵蓋工業、車用與機器人應用。這是 ST 在 STM32 產品布局上的一項重大策略調整。 全新 STM32…
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意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器（MCU）系列，讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
韓國擴大半導體基礎建設 電力與用水設備成產業升級關鍵 (2026.11.03)
面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級，韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說，提出總規模820.9兆韓元的預算案，其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…
Fluence強化儲能製造管理 大型電池系統可靠度成為競爭關鍵 (2026.11.03)
全球大型儲能市場持續擴張，產業競爭正由電池容量與設備供應，轉向製造品質、系統整合及工程交付能力。儲能系統供應商Fluence Energy宣布調整經營團隊，任命Axel Meier及Ricardo Roizen分別擔任代理執行長與代理財務長…
ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC (2026.10.30)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱TP-PFC）控制器IC「BM85060FV」，特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…
矽谷創投Playground Global攜投資組合公司深化台灣合作版圖 (2026.10.30)
科技創投公司 Playground Global 來台舉辦記者會，揭示旗下投資組合公司在技術創新、募資及策略合作的重大里程碑。會中，Playground 攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司，共同發表多項技術突破…
2035年半導體用電量倍增 GESA聚焦能源韌性與供需協作 (2026.10.29)
AI與半導體產業高速成長，帶動全球資料中心加速擴建，電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 GW，年增約31%。隨著AI算力需求激增、半導體產能持續擴張，穩定供電與能源韌性已不僅是高科技產業維持營運的基本條件，更…
打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
德美韓加速AI產業落地 台灣供應鏈拚附加價值 (2026.10.29)
全球AI競爭正從模型、晶片與算力，延伸至實體應用、資料治理及產業生態系。工研院舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(29)日為全球AI競局場次，聚焦全球AI發展下的各國政策與產業部署。解析台灣農業遙測應用及德、美、韓政策布局，探討台灣如…
無人科技邁向自主基礎建設 工研院點出三大產業轉型趨勢 (2026.10.28)
全球地緣政治局勢變動、人工智慧（AI）技術加速重塑產業供應鏈與全球競爭版圖，如今無人科技競爭正從載具性能，延伸至場域整合與自主運作能力。工研院今 (28)日舉辦「眺望～2027產業發展趨勢研討會」，並發表《啟自主：無人科技 百業新生》專刊，…
英飛凌將於歐洲設立12吋晶圓氮化鎵功率半導體大規模量產廠 (2026.10.27)
英飛凌科技將在歐洲設立全球首座採用 12 吋 (300 毫米) 晶圓生產新一代氮化鎵（GaN）功率半導體的大規模量產製造廠。作為該計畫的一部分，英飛凌將在 2034 年前，投資約 11 億歐元於奧地利菲拉赫（Villach）廠區的既有無塵室…
SiC與GaN重要性攀升 重塑電子產業設計與供應鏈格局 (2026.10.27)
根據全球電子協會（Global Electronics Association）與Accuris（工程情報與電子零件資料供應商）的最新研究，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件在電子產業中的應用範圍持續擴大，影響範圍不僅止於零組件選用…
耐能智慧攜手台灣迪維科 布局東南亞主權AI市場 (2026.10.26)
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署，如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施，已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧（Kneron）已與台灣迪維科（Taiwan Spark，以下簡稱「迪維科」）及東南亞合作夥伴完成…
代理式AI重塑算力架構 Arm提出CPU效能評估新標準 (2026.10.26)
生成式人工智慧從被動的問答對話，逐步邁向具備自主決策與執行能力的代理式 AI（Agentic AI）時代，雲端運算基礎設施的效能衡量標準正迎來根本性轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 明確指出，過往產業界…
26家醫學中心完成碳盤查 跨部會合作推進低碳醫療轉型 (2026.10.22)
面對極端高溫與醫療減碳需求，衛福部與環境部共同成立「醫療永續共創聯盟」，串聯全國醫療機構、地方衛生局及醫院公協會，聚焦溫室氣體盤查、空調節能、醫療廢棄物資源化與氣候調適，推動醫療體系從碳排管理走向低碳營運。 環境部彭?明指出，全球醫療部門溫…
從人才培育走向技術服務輸出 海洋專區拓展亞太風電訓練市場 (2026.10.22)
由經濟部能源署委託金屬中心營運的海洋科技產業創新專區，持續擴充離岸風電與海洋工程人才培訓服務，2026年新增國際海事工程包商協會（IMCA）認證水下無人載具操作訓練，並將訓練機構建置顧問及現地培訓服務拓展至海外，推動台灣培訓能量進入亞太供應…
AI資料中心邁向工廠預製 液冷系統與智慧電力整合成關鍵 (2026.10.22)
隨著AI運算叢集功率密度持續提高，資料中心建置正面臨供電、散熱、施工時程與系統整合挑戰。輝達(NVIDIA)於GTC Berlin發表DSX POD模組化AI工廠參考架構，整合Vera Rubin運算平台、網路、機櫃供電及液冷設備，透過工廠…
A-SSCC於11月台中登場 台灣25篇論文聚焦前瞻晶片技術 (2026.10.22)
2026年 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）即將於11月1日至4日在台中林酒店舉行，此為台灣第六度此次台灣產學團隊共有25篇論文入選，涵蓋邊緣人工智慧（AI）、高速互連、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化，展現從電路架構、製程應用…
MIPI介面正從行動裝置延伸至邊緣AI、IoT、實體AI與車用等多元應用 (2026.10.21)
致力於為行動裝置及多元連網生態系，開發「標準化」與「有線介面規範」的國際組織MIPI 聯盟（MIPI Alliance），舉辦 MIPI 台北展示日（MIPI Demo Day Taipei），吸引來自台灣及亞洲各地的開發人員、工程師與科技…
智慧感測升級PCB熱製程 AI校準助攻先進載板良率 (2026.10.21)
隨著AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊帶動高階載板需求成長，製程精度、熱固化品質與設備自動化已成為PCB產業升級的重要課題。工研院於TPCA Show 2026發表「AI動態即時溫測校準系統」，透過多模態紅外線感測與AI時序校正技術，改善…