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搜尋「自動化流程」,共 139

臺灣大學物理學系邱雅萍教授團隊,16日在國科會舉行記者會,發展其首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術」。該技術與師範大學物理學系藍彥文教授、林文欽教授,及新加坡國立大學李連忠教授合作,在先進二維半導體電晶體運作狀態下,以原子級空間解析度直接

迎接生成式AI與代理式AI的快速發展,當企業正透過AI驅動創新同時,駭客也正利用AI技術,讓網路犯罪導入低成本、低門檻且可大規模複製的新模式。趨勢科技旗下企業AI資安品牌TrendAI今(4)日指出,如今駭客結合內容生成、身分偽造與系統濫用

面對高齡化與少子化的雙重挑戰,全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力,也可能帶來商機。工研院於今(28)日舉辦「從 MEDICA 到 CES:數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」,則透過解析德國醫療器材展(MEDICA 2025)與

迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時,也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境;加上未來在Agentic AI賦能後,或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮,2026年台灣製造業更應及早布局。

精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序(NGS)上路後暴增的資料量與分析需求,亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技(ATGENOMIX),將核心基因定序系統落地Azure台灣區域,導入雲原生架構與GPU加速運

投資臺灣事務所今(4)日繼續通過3家企業擴大回流投資,包含晶兆成科技、昇陽國際半導體、久德電子科技等,至今已吸引1,694家企業超過2兆5,872億元投資。 其中「晶兆成科技」主要提供高自動化晶圓測試服務,近年也積極拓展AI伺服器與高階運算

當我們把光拉到晶片身邊,等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題,而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。

當我們把光拉到晶片身邊,等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題,而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。

AOI結合AI技術助力智慧製造領域少量多樣與客製化生產,不僅減少人力與作業負擔,提升良率與出貨效率,現今更拓展至智慧巡檢與協作機器人應用,成為推進製造產業升級的動能。

隨著AI迅速向邊緣領域挺進,對智慧邊緣元件的需求隨之激增,而要在精巧尺寸的微控制器上部署強大的模型,仍是困擾眾多開發者的難題,開發者需要兼顧資料預處理、模型選擇、超參數調整並針對特定硬體進行優化,學習曲線極為陡峭。因而,開發者希望能在微控制

晶圓代工業者聯華電子(UMC)已部署西門子的 mPower 軟體,用於電遷移(EM)與 IR 壓降分析,協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。 西門子 mPower 的可擴展能力可協助聯電等客戶,針對更大規模的佈局進行比以往更準確的分析,

隨著生成式AI技術普及,企業應用因高成本與資料法規限制而難以落地。為突破瓶頸,台灣人工智慧實驗室(Taiwan AI Labs)正式推出 FedGPT AgentTeam,以資料不上雲、多模態、多專家小模型的Agentic AI平台,協助企

邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑,加上與ICT技術的深度融合,傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現,為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎。

在Red Hat Summit 2025中,Red Hat強調AI技術正在重塑企業營運的各個層面,從資料處理、自動化決策到生成式AI應用。企業面臨的挑戰不再只是技術選型,而是如何快速、安全且有效率地將AI導入既有的IT架構,並擴展到混合雲、

隨著生成式AI與大語言模型(LLM)的快速進展,惡意機械人(Bot)攻擊正以前所未見的速度升溫。根據全球技術與安全解決方案供應商Thales近日發表的《2025年Imperva惡意機械人報告》,AI工具的普及顯著降低了網絡攻擊的技術門檻,使