AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。…
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是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20…
高能效馬達加速普及 引進智慧優化流程 (2025.04.08)
受到近年來的節能減碳、高效製造等趨勢發展驅動下，該如何製造出更高能效的馬達，已成為這波製造業投資汰換設備，並希望能最快獲得報酬的選項；包括上游馬達大廠也開始導入智慧自動優化流程、電動運具，期望能加速普及應用。…
生成式AI為製造業員工賦能 (2025.01.10)
本文探討GenAI改變自動化系統設計和開發的三種方式，重點在於提高生產力、簡化流程，以及培養更具適應性和彈性的員工隊伍。…
意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、Arm® Cortex…
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。…
智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。…
洛克威爾推出FactoryTalk Optix新品 基於雲端釋放HMI全新可能性 (2024.02.26)
洛克威爾自動化今（26）日宣佈推出FactoryTalk Optix系列產品1.2版軟體，具備50多項全新功能，協助業界建立多功能人機介面（Human Machine Interface，HMI）解決方案，打造更創新的工業自動化設計，滿足多…
宇瞻深化AIoT優勢 助製造業邁向智慧工廠 (2023.08.22)
伴隨著工業物聯網和人工智慧（AIoT）趨勢逐漸深化，宇瞻智慧物聯今（22）日更宣佈於8月23-26日舉行的台北國際自動化展K1228展位上，將跳脫一般自動化設備的框架，展現其經由導入工業聯網技術優勢，讓檢測設備全面具備智慧升級彈性。即使面對…
PyANSYS 的結構設計建模 (2023.06.17)
本文敘述當工程設計的模擬流程進入程式碼控制建模設計的階段，大幅提升其彈性和功能性。透過使用PyANSYS可以更加精確地控制和調整設計，並可以自動化許多繁瑣的建模和模擬流程。…
雲端AI+機器學習 3DEXPERIENCE促產業邁向生成式設計 (2023.04.21)
即使現今生成式人工智慧（AI）話題如火如荼，就連一台機器人也許都可用AI進行程式設計，在自動化設計工作流程方面具有很大的潛力。惟其最初還是須從人類的思維模式中學習，或者模仿人類的智慧，所以又被稱為「機器學習」。達梭系統3DEXPERIENC…
Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展…
SAP Build解決方案加速企業流程融入商業洞察 (2022.11.18)
在 SAP TechEd 大會上，SAP 推出全新產品 SAP Build，旨在協助企業升級業務流程管理，加速轉型進程。SAP Build 作為一款低程式碼開發解決方案，奠基於 SAP 商業技術雲端平台（SAP Business Techn…
台達與宜大成立東台灣首座智慧農業跨域整合試驗場域 (2022.10.31)
台達今（31）日宣布與國立宜蘭大學共同成立東台灣首座「智慧農業跨域整合實驗室」與「智慧農業戰情室」，合作聚焦機電工程與生物應用，以「智慧農業」為核心發展相關課程，將台達工業自動化旗下控制類、伺服類、變頻器等系統產品，應用於物聯網與機電整合面…
洛克威爾自動化推出FactoryTalk Design Hub 提升協作力及生產力 (2022.10.27)
洛克威爾自動化宣佈推出 FactoryTalk Design Hub，工業企業現在可透過雲端，以更簡化、更高效的作業方式提升自動化設計能力，憑著增強的協作力、生命週期管理和隨需存取雲端軟體，無論團隊的規模大小、技能和所在地點皆能更智慧地工作…
貿澤供貨英飛凌XENSIV PAS CO2感測器 可節省75%空間 (2022.04.14)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌XENSIV PAS CO2二氧化碳（CO2）感測器。這款感測器是以光聲光譜（PAS）技術為基礎，配備高度靈敏的MEMS麥克風，可偵測CO2分子在感測器腔內部產生的壓力變化。這…
TSIA舉辦首次線上年會 唐鳳分享數位社會創新應用 (2021.10.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會，由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞，並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題，同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》…
TI多功能系統電源保護滿足工廠自動化應用 (2021.08.19)
「多功能」聽起來很棒。綜觀歷史，真正將「多功能」發揮得淋漓盡致的產品，莫過於瑞士刀。1891年問世的瑞士刀用途廣泛、體積輕巧、價格低廉，儼然成為一種經典。這項工具能滿足日常生活的多種需求，又方便隨身攜帶，實在無可挑剔。 現在想像自己身處一間…
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)，這是一款以機器學…
Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK（自適應圖案設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和西門子數位工業軟體公司合作的成果。 Deca與全球半導體封裝測試製造服務領導公司日…