使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰,以及展示如何使用Arduino單板電腦(SBC)因應各種需求。…
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本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰,以及展示如何使用Arduino單板電腦(SBC)因應各種需求。…
藍牙規範的每次更新都會實現新功能的標準化,並解鎖新應用案例。 藍牙 6.0 是最近的重大更新,特別是強化了定位服務。 未來必定會對連接的無線智慧設備性能和效率產生重大影響。…
隨著無線耳機的普及,藍牙音訊成為實現無線聆聽的主要驅動力。 藍牙音訊已成為生活不可或缺的一部分,將在各領域都有突破和創新。 未來藍牙技術也將持續演進,開啟無限的應用可能性。…
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準。…
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布已生產出首款基於先進22nm製程技術的微控制器(MCU)。採用先進的製程技術整合RF等各種功能提供高效,同時降低核心電壓,進而降低功耗。此外,先進的製程節點使用更小的晶片面積來達成相同的…
英飛凌近日宣佈,新增五家平台和模組合作夥伴為英飛凌成熟的高性能AIROC CYW5459x Wi-Fi與藍牙雙模解決方案提供支援。 新加入的成員包括模組合作夥伴海華科技(AzureWave)、村田製作所(Murata Electronics…
Beacon採用低功耗藍牙來運作,目的在透過更低功率來發送數據。主要用於零售業、醫療保健、娛樂、旅遊和工業自動化等領域。也由於其技術特色,非常適合用於室內微定位用途。…
信標技術(beacon)正在快速發展,現今信標設備支援的用例範圍已從主動零售接洽擴展到購物中心、機場、醫院等場所的室內資產追蹤和導航等應用。…
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1825晶片的藍牙5.1助聽(Hearing Device)耳機方案。 自2020年開始,具有輔聽功能的藍牙耳機,作為TWS的一種創新趨勢。輔聽耳機是一款聲音特別增強型耳…
由於智慧手機和Beacon等相容設備的已經相當普及,加以藍牙5.1的技術能力不斷的突破,目前幾乎都是透過無線電波的方式來提高定位的精度。…
宏觀微電子推出獨立開發之RT5雙頻段多協議物聯網平台,通過藍牙MESH自組網官方證認測試 , 藍牙 mesh 新技術可以讓連結的節點超過 1000 個,讓整個家庭、辦公室甚至工廠都涵蓋在藍牙的連結範圍內,可以提升建置大範圍網路的通訊效能,擁…
針對高精準度室內定位難題,藍牙提供了一個新答案。為了測試這項技術,u-blox於工業倉庫進行了概念驗證試驗,本文聚焦介紹適合室內定位的到達角度(AoA)解決方案。…
宏觀微電子今日宣布,其RT5雙頻段多協議物聯網平台通過CSA官方證認測試 ,符合業界主流Zigbee傳輸標準。 宏觀微電子的RT5雙頻段多協議物聯網平台是完整的IOT物聯網解決方案,可控制IoT連接協定在各種主流處理器(MCU)之運行。宏觀…
u-blox宣佈,推出兩款「探索者套件(explorer kit) 」,可協助產品開發人員評估藍牙尋向 (Bluetooth direction finding) 和高精準度室內定位技術的潛力。u-blox XPLR-AOA-1 和 XPL…
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗(Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧(10x15x2.2 …
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台,為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台,持續推動5G進一步普及。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通技術…
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC),支援藍牙5.2技術功能,是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low…
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具。高通機器人RB5平台首次結合高通在5G和AI…
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商,今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組,協助客戶開發新一代…
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台:高通Snapdragon 720G、662和460,將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度,透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的…