NASA聯手諾格定於7月下旬發射首款MRV救援航太機器人 (2026.07.20)
美國DARPA與航太軍工業者Northrop Grumman（諾斯洛普格魯曼）聯合對外宣布，全球首款具備完全自主太空對接、檢測與實體維修能力的商用級航太機器人太空船「任務機器人載具（Mission Robotic Vehicle, MRV）…
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全球四大機器人協會簽署《巴塞隆納宣言》 推動機器人技術 (2026.07.16)
美國自動化推進協會（A3）、國際機器人聯合會（IFR）、德國機械設備製造業聯合會（VDMA）機器人與自動化分會、以及西班牙機器人與自動化協會（AER Automation）等四大機器人產業組織，於巴塞隆納正式簽署《巴塞隆納機器人與自動化宣言…
NASA 發射「Link」三臂救援機器人 執行高動態軌跡捕捉任務 (2026.07.05)
美國國家航空暨太空總署（NASA）於3日在太平洋中部阿托爾島，透過改裝飛機自腹部發射「飛馬座（Pegasus）」運載火箭，成功將特種救援機器人平台「Link」送入預定地球軌道。此項任務耗資3,000萬美元，利用實體AI與通用自動化底盤技術，…
NVIDIA發表Halos軟體 以雙層防護防範人形機器人突發碰撞 (2026.06.30)
NVIDIA近日正式發表專為人形機器人量身打造的最新「NVIDIA Halos」安全運算軟體，為高動態、非結構化環境下的具身智慧硬體導入人類級的微秒級避障直覺，為數位勞動力布建高階的安全防線。 NVIDIA指出，傳統協作機器人（Cobots…
TTM投注1.3億美元在紐約打造首座超高密度積體電路PCB廠 (2026.06.25)
@內容:美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies， 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路（Ultra-HDI）」PCB 專屬製造廠已投入量產。 該廠房專注於「線寬線距極限微縮…
賓州大學與MIT發表MIGHTY機器人軌跡規劃算法 (2026.06.15)
美國賓州大學（Penn Engineering）與麻省理工學院（MIT）組成的聯合研究團隊，於近日閉幕的「ICRA 2026」國際機器人與自動化會議，發表一款名為「MIGHTY」的全新通用機器人軌跡規劃系統。該硬體與軟體棧的深度整合，首次將…
德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈，取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程，被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重…
亞灣展現智慧科技產業聚落成效 吸引23家企業投資95億元落地 (2025.11.18)
經濟部產發署今（18）日發表亞灣智慧科技產業聚落成果，展示自2024年推動亞灣2.0方案項下招商引資工作，挹注新台幣13億元政策資源，已成功吸引23家資通訊科技企業落地，累計帶動投資金額達95億元，展現其推動亞灣成為跨足半導體晶片設計、AI…
經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30…
聯發科與達發聯手發布首款AI光纖網路閘道器平台 效能提升30% (2025.10.13)
聯發科與其子公司達發科技，首度聯手發表專為全球電信運營商量身打造的邊緣與雲端AI光纖網路閘道器（Gateway）平台。它運用AI自主學習分析網路流量，能將電信業者專屬的網路服務效能提升超過 30%，大幅改善用戶體驗（QoE）並增加營運效益。…
美國半導體新創開發奈米磁處理晶片 大幅降低AI運算功耗 (2025.07.26)
根據外媒報導，美國西雅圖的一家新創公司TriMagnetix正開發一種革命性的奈米磁處理晶片，其能源效率預計將比現有半導體高出數個數量級，且能與現有運算基礎設施無縫整合。該公司近期已從氣候創投基金SNOCAP獲得20萬美元投資，目標是為AI…
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能。 隨著AI技術的快速發展，智慧型手機正從通訊工具轉型為…
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文，再創新高，其中學界入選的有清華大學四篇、台灣大…
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…
[COMPUTEX] InnoVEX：物聯網創新技術降低功耗和提升資安效能 (2024.06.05)
在台北國際電腦展COMPUTEX 2024展覽中，科技新創企業孵化器和加速器Garage+展示許多新創公司的創新技術，其中針對物聯網與製造領域，甚至資安威脅防護方面，創新技術的解決方案為產業注入新動能。 來自加拿大的半導體公司Applied…
讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。…
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。…
中華精測2023年第四季獲利回升 AI帶動探針卡業績 (2024.02.19)
中華精測科技今（19）日董事會通過2023年營運成果報告。回顧2023年，全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期，中華精測面臨庫存調整的產業低潮，All In House商業模式發揮優勢順…
德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參…
資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，資訊工業策進會（資策會）在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中，宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU），以及推動半導體產業職…