意法半導體推出全球首款整合後量子密碼學的 ST54M 安全晶片 為新一代行動連網服務打造後量子安全防護 (2026.07.03)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出 ST54M 安全晶片,協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求,同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。…
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全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出 ST54M 安全晶片,協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求,同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。…
台積電(TSMC)於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版,A13透過奈米片(Nanosheet)電晶體技術提供更高的設計空間與能效,滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求。 與前代A…
面對2026世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2026)即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題,展示AI驅動的行動網路演進藍圖,深化6G基礎布局;並攜手…
本文介紹常見的馬達故障如何影響馬達運行效率,同時探討了預測性診斷維護解決方案OtoSense智慧馬達感測器(SMS)如何確保馬達高效運行。文中提供兩個案例研究,展示OtoSense SMS應用如何降低二氧化碳排放和能源成本。…
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。…
Figma是一款兼容瀏覽器與桌面應用程式應用的設計工具,支援多人即時協作,讓設計師、產品經理(PM)和工程師等團隊成員可以在同一份設計檔案上同時編輯、留言、討論並提供回饋。因此,它被譽為「設計界的Google Docs」可謂非常貼切。Fig…
宏正自動科技(ATEN International)公布114年9月合併營收自結數為新台幣4.33億元,雖較去年同期減少2.75%,但隨著國際貿易關稅政策逐步明朗,先前延遲的專案訂單已陸續出貨,加上深耕多年的印度市場業績大幅成長119%,公…
在過去近六十年的時間裡,半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義,即積體電路上可容納的電晶體數目,約每18至24個月便會增加一倍,帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降。…
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》,全球5G用戶數成長迅猛,預計今年底將突破29億大關,至2030年將達63億人次,屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡,以及生成式AI應用興起所驅動,也…
Indra、Audi of America 以及高通技術(Qualcomm Technologies, Inc.)宣布一項合作計畫,利用蜂窩式車聯網(Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X)技術,推進美國…
隨著6G對更高容量、超低延遲與感測整合的需求增長,業界開始拓展頻譜視野,超越傳統的Sub-6 GHz(FR1)與毫米波(FR2)範疇,聚焦於7 GHz至24 GHz的上中頻段(FR3)。該頻段兼具較寬頻寬與相對可接受的傳播特性,被視為繼承F…
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例,以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響,尤其是在HDR 視訊解碼,影像處理,以及在主要行動應用程式中的功能。…
隨著未來十年新車型的推出,5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》,目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能,預計到本十年末,這一比例將接近1…
本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求。…
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出新款LTE-M 蜂巢式模組系列:SARA-R52和LEXI-R52。這兩款模組是專為工業應用所設計,針對整合和同步定位與無線通訊的需求,以u-blox UBX-R52 蜂巢式晶片為基礎而打造的…
前言 對於深入探索令人興奮的 DIY 物聯網世界的使用者來說,時常遇見的一項挑戰是,如何使用行動應用程式或網頁瀏覽器,有效地將他們的客製化裝置所產生的數據視覺化。 這些裝置通常圍繞著 Arduino 或 ESP 開發板建構,使 Maker …
老牌的觸控方案供應商Synaptics,近幾年積極布局轉型,將目標市場從傳統的PC範疇,逐步拓展至行動應用,以及影響更為廣泛的物聯網(IoT)領域,同時也將產品與技術的方案聚焦在處理運算(Process)與連接能力(Connect)上。日前…
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)發表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,專為V93000 EXA Scale ATE平台設計,此為EXA Scale HSIO卡,也是第…
英飛凌科技宣佈,推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠品質解決方案。該解決方案可輕鬆整合至如床頭燈、電視、智慧音箱和空氣淨化器等原始設備製造商(OEM)的終端設備中。採用英飛凌的毫米波雷達、PSoC和Wi-Fi技術,XENSIV睡眠品質服務專為…
英飛凌科技日前推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠品質解決方案。該解決方案可輕鬆整合至如床頭燈、電視、智慧音箱和空氣淨化器等原始設備製造商(OEM)的終端設備中。採用英飛凌的毫米波雷達、PSoC和Wi-Fi技術,XENSIV睡眠品質服務專為個…