英飛凌支援高通Snapdragon Ride平台 助力自駕與數位座艙車載運算 (2026.11.06)
英飛凌科技與高通公司 (Qualcomm)展開合作，加速軟體定義汽車（SDV）中央運算平台的開發與部署。雙方已簽署技術合作協定，英飛凌將為高通針對高性能與車載AI的Snapdragon Ride?參考平台提供基於微控制器的設計方案（即「子系…
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工研院：美歐日擴大戰略投資 臺廠搶攻跨境供應鏈商機 (2026.11.06)
隨著科技自主能力成為國安與經濟的必要利基，各國強化戰略產業自主與重塑供應鏈韌性刻不容緩。工研院產科國際所今(6)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」系列全球市場展望場次。工研院產科國際所副所長林志勳指出，科技主權競爭與AI擴張正改寫全球…
XCPE殭屍網路波及台灣8.8萬台設備 Android韌體安全亮警訊 (2026.11.05)
智慧終端資安風險正由應用程式漏洞延伸至設備製造與韌體供應鏈。Google近期揭露XCPE殭屍網路事件，指出部分Android設備在出廠前便遭植入惡意後門，讓攻擊者得以長期控制裝置。資安業者TrendAI於近日公布最新觀測結果，全球約147萬…
安提擴充邊緣AI伺服器 強化企業代理式AI部署1 (2026.11.05)
企業生成式與代理式AI加速走向正式部署，帶動低延遲、資料在地處理與高密度運算需求。安提國際（Aetina）宣布擴充SuperEdge產品線，推出取得NVIDIA Certified System（NCS）認證的AEX-2UA1，以及全新AE…
IEKView：高階PCB與800V供電 開啟臺灣零組件新商機 (2026.11.04)
AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…
資策會串聯培訓認證與履歷 履歷鍍金計畫助AI人才就業鏈結 (2026.11.04)
隨著生成式AI加速進入工作場域，人才培育也從工具教學，延伸至能力驗證與就業媒合。資策會數位教育研究所攜手1111人力銀行及聯成電腦推動「履歷鍍金計畫」，串聯專業培訓、能力認證與求職平台，自2025年底合作以來，已協助逾千名學員完成考證後的履…
打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
無人科技邁向自主基礎建設 工研院點出三大產業轉型趨勢 (2026.10.28)
全球地緣政治局勢變動、人工智慧（AI）技術加速重塑產業供應鏈與全球競爭版圖，如今無人科技競爭正從載具性能，延伸至場域整合與自主運作能力。工研院今 (28)日舉辦「眺望～2027產業發展趨勢研討會」，並發表《啟自主：無人科技 百業新生》專刊，…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Microchip Technology的全新AVRR LA微控制器 (MCU)。AVR LA MCU具有1.62V至5.5V的低電壓範圍，…
從人才培育走向技術服務輸出 海洋專區拓展亞太風電訓練市場 (2026.10.22)
由經濟部能源署委託金屬中心營運的海洋科技產業創新專區，持續擴充離岸風電與海洋工程人才培訓服務，2026年新增國際海事工程包商協會（IMCA）認證水下無人載具操作訓練，並將訓練機構建置顧問及現地培訓服務拓展至海外，推動台灣培訓能量進入亞太供應…
NVIDIA擴充台日韓半導體供應鏈 載板、封裝與CPO同步升級 (2026.10.22)
AI基礎設施建置持續擴大，半導體供應鏈競爭由GPU晶片延伸至IC載板、先進封裝、測試及光學互連。輝達（NVIDIA）宣布攜手日本揖斐電（Ibiden）、韓國三星電機、台灣欣興電子、京元電子、矽品精密及Amkor ，AI晶片供應鏈擴充跨國製造…
NextGO Epi布局4吋氧化鎵磊晶 搶攻高效率電力市場 (2026.10.19)
隨著AI資料中心、高功率伺服器及能源轉換系統對電力效率要求持續提高，寬能隙半導體為功率元件技術升級的重要方向。由台灣創業者周大順在德國柏林創辦的NextGO Epi，聚焦氧化鎵（Ga?O?）磊晶材料開發，並且以4吋晶圓製造技術切入新一代功率…
禾滔科技攜手卡巴斯基推動 MSP 資安服務 強化企業資安維運能力 (2026.10.19)
隨著企業面臨的資安威脅日益複雜，除了建置防護工具，後續的監控、管理及事件處理也成為企業資安維運的重要環節。尤其在資安人才不足、資訊人力有限的情況下，如何兼顧日常營運與資安防護，已成為不少企業面臨的實際課題。 禾滔科技為 Kaspersky …
大同智能深化光電維運布局 太陽能維運獲德國萊因認證 (2026.10.16)
台灣太陽能產業逐步從大規模建置轉向長期營運，電廠競爭力也延伸至設備可靠度、發電效率與維運品質。大同智能取得德國萊因（TUV Rheinland）太陽能電廠維運認證，透過第三方評估檢視管理制度與現場作業能力，進一步拓展電廠維運及綠能資產管理市…
安森美與陽光電源合作推進碳化矽混合技術應用 (2026.10.16)
隨著人工智慧驅動的電力需求在全球加速增長，公用事業公司和能源供應商面臨著更高效地儲存和輸送電能的壓力。電池儲能系統（BESS）供應商正在尋求先進的電源轉換技術，以提升性能和系統經濟性。為滿足這些需求，陽光電源（SUNGROW）在其 POWE…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
智能載具延伸新產業神經系統 (2026.10.14)
未來的智能載具不僅大幅延伸了人類在移動、運輸、巡檢與作業服務的邊界，更成為牽動國防安全與全球「非紅供應鏈」生態系的關鍵中樞。…
使用耐用型晶體元件滿足消費性連網的嚴苛需求 (2026.10.13)
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求，以及說明如何挑選合適的時序晶體，並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別，例如電動自行車與滑板車，會讓時序晶體暴…