戴爾科技：台企AI部署成熟度躍升至30% 企業重新思考雲端布局 (2026.09.10)
戴爾科技集團舉辦年度科技盛會「戴爾科技論壇（Dell Technologies Forum 2026）」，由戴爾科技集團亞太、日本及大中華區基礎架構解決方案事業群副總裁 Danny Elmarji、台灣戴爾科技集團總經理廖仁祥等代表長官，攜…
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宇達SSD獲FIPS 140-3驗證 搶攻高階資安儲存 (2026.09.10)
全球政府、國防與關鍵基礎設施加速提高資料安全及供應鏈資安要求，安全儲存也從昔日的產品附加功能轉為系統採購的重要門檻。工控儲存業者宇達資訊（UD Info）宣布，旗下高效能DB系列SSD正式通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）FIPS 1…
NAND開始逼近GPU Kioxia用NAND重畫AI記憶體階層 (2026.09.04)
AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory／Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會，提出AI時代NAND策略，依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC，並透過CXL記憶體擴…
雅特力新款 20MHz MCU瞄準Edge AI應用 (2026.09.01)
隨著Edge AI、機器人與智慧控制應用加速落地，終端設備需要同時處理感測資料、控制演算法及通訊協定，帶動MCU朝更高運算效能與記憶體容量發展。雅特力科技推出AT32F403E/407E系列微控制器，將最高主頻提升至320MHz，鎖定伺服控…
AI影像辨識導入動物實驗 加速醫藥研發量化 (2026.08.31)
人工智慧(AI)正從影像判讀進一步走向生醫研究儀器化。國家衛生研究院攜手國立清華大學開發「AI影像辨識技術精準判別實驗動物行為」系統，將攝影機、深度學習與AI辨識模型整合為可安裝於既有動物飼育籠的多功能影像紀錄器，能連續24小時監測並辨識至…
英飛凌與聯發科技合作 為未來車輛打造先進AI座艙體驗 (2026.08.10)
英飛凌科技與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車規級 NOR Flash 記憶體解決方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Aut…
imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案…
韓國SSD控制器公司FADU聚焦開發AI基礎架構 (2026.05.20)
隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。…
imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。…
意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值，推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代入門級微控制器（MCU），進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同…
imec採用EUV微影技術 展示固態奈米孔首次晶圓級製造 (2026.02.03)
於今年IEEE國際電子會議（IEDM），imec展示運用極紫外光（EUV）微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具，正在逐漸興起，但還未進行商業化。這項概念驗證是邁向其經濟高效（大規模）生產的關鍵一步…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex的PowerWize 3.40 mm互連元件。PowerWize連接器使用先進的COEUR插座技術，能充分提升電源效率，進而…
AI驅動的儲存架構轉型：從容量到效率的智慧競賽 (2025.12.09)
在AI時代，資料不再只是營運的副產品，而是最有價值的商業貨幣。能否有效收集、儲存並利用專有資料來訓練模型的能力，決定企業在AI競賽中的領先地位，也帶動對高容量儲存的龐大需求。…
宜鼎攜手AI 國際大廠 實踐「Keystone關鍵基石」策略落地 (2025.10.15)
邊緣AI解決方案大廠宜鼎集團今（15）日攜手生態系夥伴，正式揭曉全新Edge AI策略與品牌定位，並鎖定「2大高潛力市場、3大價值主張」。演繹從Data到AI的華麗轉身。憑藉在工控市場累積的深厚基礎及整合能力，宜鼎既揭示其在邊緣AI 時代後…
茂綸亮相2025台北自動化工業大展 實現智慧製造新時代 (2025.08.13)
茂綸股份有限公司宣布將參與「2025台北自動化工業大展」，於8/20至8/23南港展覽館一館4樓M420攤位展出，呈現涵蓋半導體零組件、自動化機械手臂、AI智慧應用等多元領域的創新技術與完整解決方案。 茂綸股份有限公司隸屬於日本Macnic…
逢甲大學開發AI道路檢測創新系統於全國AI智動化競賽奪冠 (2025.07.15)
逢甲大學資訊工程與自動控制工程學系跨域團隊於第十四屆「全國大專院校AI智動化設備創作獎」中展現開發的創新作品—RoadScan Pro：結構評估解決方案，榮獲冠軍殊榮，並獲頒新台幣25萬元獎金。該比賽由均豪精密工業主辦，聚焦於AI應用於智慧…
解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離。…
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。…
朋昶數位科技取得Cloudera台灣代理權， 運用 AI 強化資料治理，助力企業釋放數據價值 (2025.04.29)
朋昶數位科技（Palsys）宣布取得Cloudera在臺灣代理權，協助企業整合及管理資料中心，確保資料安全、治理及分析，並在不同資料生命周期導入自動化與服務，提高資料價值，奠定發展AI基礎。 朋昶數位科技總經理徐書揚表示：「這二年因應AI快…
大規模HDD稀土材料回收計畫於美國成功啟動 (2025.04.22)
HDD做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備，其設計結合材料科學、機械工程與物理學，並在創新設計中使用了多種稀土元素（REEs），如釹（Nd）與鏑（Dy），這些元素因其磁性而受到重視，有助於 HDD 精確讀寫資料。然而，傳統回收方式僅能回…