Power Integrations超薄型PSU設計 適用於800VDC AI資料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕，高壓能效電源轉換整合晶片商Power Integrations今（1）日推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的新款超薄緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計，首度採用高度整合、耐1700V額定電壓的P…
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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺。這場材料荒正促使蘋果（Apple…
兼顧小型化且對應大功率！ ROHM開始量產TOLL封裝SiC MOSFET (2025.10.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已開始量產TOLL（TO-LeadLess）封裝的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列產品。與同等耐壓和導通電阻的傳統封裝產品（TO-263-7L）相比，散熱性提升約39%，雖然兼具小型…
xMEMS Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術，已擴展至 XR智慧眼鏡領域，推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。 xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構，以其9.3 x 7…
達文新一代超薄型強固型平板電腦RTC-I116 (2024.10.01)
達文公司（Darveen）推出12代英特爾處理器的強固型平板電腦RTC-I116，旨在提供更加方便使用、安全且耐用的強固型平板解決方案。RTC-I116是一款薄度僅20 mm的強固型平板電腦，且結合強大的功能，確保在各種環境下提高專業現場工…
【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被…
德承Cincoze P1201超薄型嵌入式電腦可為AMR應用關鍵核心 (2023.10.24)
自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）是一種結合自主定位及導航的無軌無人移動裝置，能夠替代以往由人員進出高風險環境，如冷凍倉儲、充滿化學粉塵的工業環境或醫療場域等場合，同時也能夠實現持續不間斷的運行，大大提…
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要，電子裝置和元件正在趨於小型化。…
德承新款薄型嵌入式兩用電腦-P1201系列兼具效能和彈性化 (2023.03.31)
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承全新推出Display Computing – CRYSTAL產品線P1201嵌入式電腦系列，該系列優勢在於機身輕薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和擴充彈性，同時搭載Elkhart…
貿澤即日起供貨最新固定式和可攜式5G天線 (2023.01.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天線，為工程師提供「從地板到天花板」的收訊覆蓋範圍。這些固定式和可攜式天線都非常適合需要廣角…
大聯大詮鼎推出高效超薄型200W LED驅動電源方案 (2022.09.15)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於英諾賽科（Innoscience）INN650D01場效應晶體管的高效超薄型200W LED驅動電源方案。 隨著人們對燈具品質的要求越來越高，傳統的LED驅動器已經無法滿足小而薄的燈具設計。並且由於LED需…
EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊。 NanoCleave是一種完全與前段…
鎧俠新款PCIe/NVMe卸除式存放裝置符合JEDEC標準 (2022.06.15)
全球儲存解決方案供應商鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)宣布，推出首款 符合XFM DEVICE Ver.1.0標準的可移動PCIe連接NVMe存放裝置XFMEXPRESS XT2。該設備提供256GB和512GB兩種型號…
艾訊推出超薄型高效能Mini-ITX主機板MANO321 (2022.05.13)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）領先推出支援5G連網功能無風扇超薄型高效能工業級mini-ITX主機板MANO321。搭載低功耗Intel Celeron中央處理器J6412（原名稱Elkhart Lake），配備2…
【工具機展】全球傳動成立子公司 協助工具機邁向智能化 (2022.03.02)
迎接後疫時代零接觸潮流，現階段半導體、自動化及新能源等新興產業應用領域需求仍然非常旺盛，全球傳動科技在TIMTOS x TMTS 2022續展出轉造/研磨級滾珠螺桿、線性滑軌、滾珠花鍵、旋轉螺帽花鍵、單軸機器人5大核心系列產品，2016年起…
艾訊推出全新4K多顯示高階數位電子看板播放器DSP511 (2022.02.18)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）發表全新4K超高畫質數位電子看板播放器DSP511，配備4組HDMI 2.0顯示介面和1組2.5G高速乙太網路埠，加速即時傳輸與多顯示功能。 搭載第11代Intel Core i5/i…
台達將於國際自動化展展示創新電源和電池充電方案 (2021.12.13)
綠色能源已成為全球產業製造應用的未來趨勢，台達電子宣布將於「2021台北國際自動化工業大展」中，展出創新工業電池無線充電方案 – 1 kW無線充電系統MOOVair，應用在無人車、物料運送車等，可助力智能製造的物流環節實現智慧化、全無人化，…
台灣精品獎首度聯合金貿獎舉行 智慧機械蟬聯金銀質獎肯定 (2021.11.25)
即使2020年全球疫情不止，台灣出口仍繳出亮眼成績單。今年因為疫情的影響，很多活動被迫延期，為了表揚對國際貿易有貢獻的績優企業，經濟部特別規劃2021年金貿獎與代表台灣創新產品最高榮耀的台灣精品獎，於今（24）日下午假台北南港展覽館首度聯合…
ROHM推出支援新型二次電池低電壓充電之充電控制IC (2021.10.13)
半導體製造商ROHM（推出全新充電控制 IC「BD71631QWZ」，該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置，以及智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。 新產品透過提高IC內部的電路穩定性，具備了從2.0V到4.7V的廣範圍充…
PrizmaCap高溫下具備超薄輕巧特點 擴展儒卓力AVX超級電容器產品組合 (2021.07.07)
在高溫狀態時，AVX的創新產品PrizmaCap具有當今可耐受最大溫度範圍特性，適用於-55°C到90°C的操作溫度範圍。這款超級電容器具有超薄(最薄為0.8mm)和輕便柔性外殼。而為了避免PrizmaCap的焊接溫度過載情況發生，AVX互…