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搜尋「車載IC」,共 1

中華精測指出,隨著AI應用終端從AI伺服器、AI手機進一步延伸至邊緣裝置,來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單湧入,推升本季整體表現。特別是高速運算(HPC)及車載IC市場對高階測試載板的需求持續升溫,預期第二季仍可延續成長趨勢,再度挑戰