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搜尋「軟體開發」，共 2336 筆

Ceva次世代NeuPro NPU產品組合 進軍AI基礎設施領域 (2026.10.29)

智慧邊緣晶片與軟體IP授權商Ceva發表次世代NeuPro神經處理器（NPU）產品系列，以共通架構與統一軟體開發套件（SDK），支援從感測器、邊緣裝置到雲端的AI推理需求，並將布局延伸至資料中心等AI基礎設施。 Ceva表示，新系列相較第一…

Elektrobit攜Microchip整合AUTOSAR　加速車用軟體開發 (2026.10.16)

汽車軟體廠商Elektrobit與半導體供應商Microchip宣布合作，結合AUTOSAR軟體、開發工具與車用硬體平台，提供預先整合的基礎軟體解決方案，協助汽車製造商及一階供應商減少整合作業、降低開發風險，加速新一代汽車電子平台從評估走向…

Meta推Muse Wonder搶攻付費AI代理市場 (2026.10.15)

Meta Platforms在10月中旬發布Muse Wonder與Muse Wonder Full模型，用於編碼和擴展代理任務，亦即聚焦長時間代理任務、複雜程式開發及專業領域應用。根據GlobalData觀察指出，業界將此次發布視為Met…

TI擴大Zephyr RTOS支援範圍 涵蓋更多嵌入式產品組合 (2026.10.05)

德州儀器（TI）宣布其廣泛的嵌入式產品組合現已獲得開放式原始碼即時作業系統（RTOS）Zephyr專案支援。此次整合涵蓋TI全系列無線微控制器（MCU）、微處理器平台（MPU）和無線連接裝置，提供統一且可支援量產的開發體驗，專為希望縮短開發…

迎戰後量子威脅與縮短開發週期 FPGA邁向高安全與AI驅動 (2026.09.18)

全球關鍵基礎設施全面走向數位化，運算、通訊及工業系統的架構正迎來兩大結構性變革：一是後量子密碼（PQC）時代的資安防護規格升級，二是面對系統日益複雜化所催生的 AI 輔助開發轉型。 在資安層面，隨著量子運算技術快速突破，傳統公鑰加密架構正面…

DECT NR+切入工業無線通訊 STRATUM 9攜手Nordic打造低延時私人網路 (2026.09.16)

面對機器人、AGV（自動導引車）、輸送系統等行動設備快速導入，工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」，逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性，Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…

軟體定義汽車的隱形瓶頸：為何少了數位雙生就跑不動？ (2026.09.03)

汽車產業正從「硬體定義」走向「軟體定義」。這不只是技術升級，更代表沿用數十年的研發流程、組織分工與供應鏈協作模式，都必須重新調整。 軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）要求車廠縮短開發週期、更快推出新功能…

台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用 (2026.09.03)

台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整…

Check Point：AI加速勒索開發 攻擊轉向「純竊密」勒索 (2026.08.28)

全球資安威脅持續升高。Check Point Research最新數據顯示，2026年7月全球組織每週平均遭受2,336次網路攻擊，較去年同期增加16%。從區域來看，拉丁美洲以每週3,561次居首，亞太地區則以3,316次位居第二；台灣更以…

恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)

為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…

AMD與OpenAI深化共同設計 打造下一代AI基礎設施 (2026.07.29)

AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容，雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署，而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計（Co-design）。隨著大型語言模型持續朝向更大規模…

Nordic展現邊緣AI與多協議通訊技術新藍圖 (2026.07.10)

在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下，無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間，全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…

利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)

邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…

PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)

隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…

Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)

隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將…