健保大數據導入AI風險預測 健保署鏈結APEC強化醫療韌性 (2026.09.08)
面對高齡化、慢性病增加與醫療人力吃緊,AI正從臨床輔助工具加以延伸至疾病預測、健康管理及醫療治理。健保署9月8日在臺南舉辦「APEC運用AI強化健康照護韌性與包容性研討會」,邀集美國、日本、韓國、新加坡等9個APEC經濟體代表,以及國際醫療…
搜尋
面對高齡化、慢性病增加與醫療人力吃緊,AI正從臨床輔助工具加以延伸至疾病預測、健康管理及醫療治理。健保署9月8日在臺南舉辦「APEC運用AI強化健康照護韌性與包容性研討會」,邀集美國、日本、韓國、新加坡等9個APEC經濟體代表,以及國際醫療…
隨著數位醫療深入臨床,醫療運算設備的應用範圍已從護理站、病房,快速延伸至生命徵象監測、醫療影像、手術視覺化、遠距醫療與邊緣AI。安勤科技針對不同醫療工作流程布局醫療級Panel PC、嵌入式電腦、高效能運算系統、工作站、資料閘道器及邊緣AI…
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場,逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。…
因應當前業界與政府皆優先發展可信任AI的解決方案,以保護敏感資料,同時不妨礙創新、敏捷性與競爭力。達梭系統(Dassault Systemes)近日宣佈與法國應用於健康領域的AI數位創新中心PariSante Campus合作開發符合歐洲資…
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。…
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端,研華公司近日受邀出席英特爾(Intel)最新發表Intel Core Ultra Series 3平台,即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果,並持續強化「Edge Computin…
高齡化社會與醫療需求持續攀升,醫療體系如何兼顧效率與人本關懷,已成為全球醫療策略的重要導向。台灣醫療體系近年積極導入人工智慧(AI)與數位化工具,打造智慧醫療新模式。亞東醫院近期於國際權威醫療資訊大會HIMSS 2026展示其AI醫療應用成…
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕,經濟部產業技術司於今(11)日聯手國科會,帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」,打破單一設備銷售模式。首度以「全域照護整體方案」輸出的姿態,展出29項前…
艾邁斯歐司朗依據瑞士證券交易所 SIX 上市規則第 53 條發布特別公告,宣布以 5.7 億歐元現金向英飛凌出售其非光學類類比/混合訊號感測器業務,涵蓋車用、工業及醫療應用。該交易預計於 2026 年第二季完成,相關業務在 2025 年營收…
面對高齡化與少子化的雙重挑戰,全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力,也可能帶來商機。工研院於今(28)日舉辦「從 MEDICA 到 CES:數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」,則透過解析德國醫療器材展(MEDICA 2025)與…
在智慧醫療與創新醫材成為全球醫療產業競逐焦點之際,台灣產官學研跨域合作再下一城。為加速推動智慧醫療與醫療科技產業升級,金屬工業研究發展中心(金屬中心)日前與長庚醫療財團法人、長庚醫學科技正式簽署合作備忘錄,宣示三方將建立長期策略夥伴關係,攜…
全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系統單晶片,為微型醫療設備樹立整合度、效能及電池壽命的新標竿。該晶片專為空間受限、低電壓的藍牙低功耗應用設計,可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電,是…
村田製作所(Murata Manufacturing)今於 2025 台灣醫療科技展展示一系列次世代智慧醫療解決方案 ,涵蓋 Picoleaf 壓電薄膜感測器、智慧穿戴模組方案、超音波壓電陶瓷微型氣泵、以及多款適用於醫療設備的電感與降噪元件…
在高可靠度電子元件需求持續攀升之際,Littelfuse鍍金輕觸開關系列全面升級,以因應工業自動化、醫療設備、伺服器與電信設備及戶外電子的嚴苛環境要求。新款鍍金輕觸開關由內部自製,並於通過ISO 14001與ISO 50001雙認證的生產環…
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。…
隨著生成式AI正成為全球數位轉型的核心動能,企業紛紛加速AI導入與應用布局。凌群電腦於2025年「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)」以「AI全能.智聯未來」為主題,展示AI完整生態系,並宣布與亞洲光學展開策略聯盟,聯手打…
「2025台灣創新技術博覽會(TIE)未來科技館」歷經3天展期後圓滿落幕,當天由國家科學及技術委員會主委吳誠文親自出席頒獎典禮,並表揚83隊榮獲未來科技獎、8隊榮獲IC Taiwan Grand Challenge與8隊榮獲AI創新獎等團隊…
近年來,光通訊不再僅限於光纖骨幹網路,而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用,正在重新定義光通訊的產業價值。…
在邁向循環經濟的道路上,透過AI與數位化,或因地緣政治和全球市場重新調整等,使得眾多產業正面臨轉型的關鍵時刻。在2025年德國杜塞道夫K展(K 2025)上,科思創(Covestro)以「材料效應(Material Effect)」為軸心,…
Vishay Roederstein HVCC 1 類系列電容器在 15 kV 時的電容損耗小於 25%,僅為 2 類裝置的一半。此外,其 1 kHz 時的 DF 小於 1.0%,比 2 類裝置低 0.5%。這降低了行李掃描器、醫療和工業 …