意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器（MCU）系列，讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
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AI新興攻擊面挑戰既有防護策略 戴爾推量子安全加密強化企業資安韌性 (2026.10.30)
戴爾科技集團進一步擴展旗下資安與韌性解決方案產品組合，涵蓋日益成為攻擊者鎖定目標、同時也是企業維持營運不可或缺的 AI 環境、身分識別系統及基礎架構。此次發布內容包括全新 AI 服務與 PowerProtect 功能、身分識別韌性與託管式威…
矽谷創投Playground Global攜投資組合公司深化台灣合作版圖 (2026.10.30)
科技創投公司 Playground Global 來台舉辦記者會，揭示旗下投資組合公司在技術創新、募資及策略合作的重大里程碑。會中，Playground 攜手多家橫跨記憶體、電源管理、光通訊及先進封裝領域的投資組合公司，共同發表多項技術突破…
英飛凌推出PSOC Control C3 Performance系列 樹立即時控制與後量子密碼安全新標竿 (2026.10.20)
英飛凌科技推出PSOC Control C3 Performance微控制器系列，賦能電源與馬達應用的即時控制功能。新款微控制器（MCU）系列具備快速的控制迴路運作能力，並兼顧高精準度與系統效率，實現同級領先的效能，基於Arm Cortex…
從腫瘤晶片到智慧儲能 TIE創新串聯產業應用 (2026.10.14)
2026臺灣創新技術博覽會（TIE）於日前落幕，三天展期吸引64國、逾5萬人次參與。展會以「AI賦能創新、永續邁向未來」為主軸，由12個政府部會共同主辦，透過設置創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區三館一區，展示生醫、能源、通訊資…
臺灣團隊突破雙層二硫化鉬堆疊 拓展光電元件設計 (2026.10.02)
面臨AI、高效能運算與低功耗電子需求快速成長，半導體元件持續微縮與新材料開發成為全球科技競爭關鍵。二維半導體材料的功能設計出現新進展。臺灣跨校研究團隊透過化學氣相沉積（CVD），成功製備1H堆疊雙層二硫化鉬（MoS2），使得其呈現直接能隙、…
意法半導體打造實惠車用影像感測器 加速普及車艙內感測應用 (2026.09.18)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 ST SafeSense VD56GA 110 萬畫素車用影像感測器，專為紅外線車內感測應用設計，協助車廠與一級供應商將駕駛與乘員監…
萊迪思全新Lattice Mach-N2系列鞏固安全控制效益 (2026.09.18)
低功耗可程式設計元件及平台韌體領域供應商萊迪思半導體（Lattice ）推出全新Lattice Mach-N2 FPGA系列，適用於安全控制FPGA領域。Mach-N2專為現代基礎設施中的系統控制與安全需求打造，基於Lattice Nexu…
迎戰後量子威脅與縮短開發週期 FPGA邁向高安全與AI驅動 (2026.09.18)
全球關鍵基礎設施全面走向數位化，運算、通訊及工業系統的架構正迎來兩大結構性變革：一是後量子密碼（PQC）時代的資安防護規格升級，二是面對系統日益複雜化所催生的 AI 輔助開發轉型。 在資安層面，隨著量子運算技術快速突破，傳統公鑰加密架構正面…
NVIDIA擴展用於容錯量子運算的開源CUDA-Q平台 (2026.09.15)
NVIDIA 擴展 NVIDIA CUDA-Q 開源平台，推出 CUDA-Q Logical 協調層，提供可程式化且可驗證的方法，協助開發適用於容錯量子電腦的實用應用。 搭載邏輯量子位元的容錯量子處理器，是實現實用量子運算的關鍵。這類處理器…
VAMAS國際研討會首度來台 促半導體量測需求接軌國際 (2026.09.14)
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advanced Materials a…
量子運算新突破 富士通開發鑽石自旋量子電腦原型機 (2026.09.11)
富士通（Fujitsu）成功開發出全球首款結合錫-空位（SnV）中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦，更透過高保真度與光學互連特性，為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑。 該成…
國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝 (2026.09.10)
面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過…
工研院新科院士出爐 跨域串聯半導體與智慧醫療 (2026.09.07)
工研院今（7）日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」，由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突…
AIoT到智能自動化 台灣智慧冷鏈生態系搶商機 (2026.09.07)
農漁產品從採收、分級、加工到倉儲配送，溫度控制與物流效率直接影響保鮮品質及商品損耗。隨著AIoT感測、自動化倉儲、智慧溫控與節能技術加速導入，採後保鮮正從傳統冷藏設備升級為可即時監測、預警與調度的智慧冷鏈系統。「2026臺灣智慧農漁週（Ta…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測 (2026.08.20)
比利時微電子研究中心（imec）運用晶圓級生物場效電晶體（bioFET）方法，實現生物分子的即時偵測應用，為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
信驊攜手生態系 展新世代OBMF與OPENPROT架構 (2026.08.11)
基於雲端與AI高效能運算（HPC）架構日益複雜，系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊科技今（11）日也攜手生態系夥伴，於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術：OBMF…
行政院編列明年度科技預算1,823億 領軍推進智慧國家 (2026.08.05)
雖然台灣已具備半導體與AI硬體產業的深厚實力，但仍須不斷提升科技研發實力及國際競爭力。隨著明年度中央政府總預算案已籌編完成，國科會今（5）日也發佈在其中科技預算部分，共編列1,823億創新高，將擴大科技投資，打造智慧國家2.0。 政務委員吳…
IBM看好量子運算商業化 預估2028至2029年開始挹注營收 (2026.08.03)
量子運算技術近年快速發展，從學術研究逐步邁向商業應用。IBM執行長近日表示，公司預估量子運算業務可望於2028至2029年間開始為公司帶來實質營收，反映全球大型科技企業對量子電腦商業化的時程已逐漸形成共識，也代表產業正從技術驗證階段邁向實際…