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搜尋「開發套件」,共 1270 筆

歐特明電子將於韓國 ROBOTWORLD 2026 展示先進機器人視覺技術,主打與 indie共同開發的 3D 雙目立體視覺相機模組,結合次微秒硬體級全域快門同步與影像品質調校技術,提供精準的深度感知能力。同時,歐特明將攜手聰泰科技,聯合展…

智慧邊緣晶片與軟體IP授權商Ceva發表次世代NeuPro神經處理器(NPU)產品系列,以共通架構與統一軟體開發套件(SDK),支援從感測器、邊緣裝置到雲端的AI推理需求,並將布局延伸至資料中心等AI基礎設施。 Ceva表示,新系列相較第一…

當機器人離開圍籬,走進醫院或走廊、商場與家庭,它首先面對的問題,不是能不能辨識一張人臉,而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走,以及眼前看似空白的地方,究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解,也重新定義感測元件在智能…

AI應用的加速普及,使得「邊緣AI」成為行業共同關注的焦點。而隨著AI深入物理世界,既能擴展智慧、又能兼顧功耗、記憶體、安全性和系統複雜性的平台成為發展關鍵。…

德州儀器(TI)宣布其廣泛的嵌入式產品組合現已獲得開放式原始碼即時作業系統(RTOS)Zephyr專案支援。此次整合涵蓋TI全系列無線微控制器(MCU)、微處理器平台(MPU)和無線連接裝置,提供統一且可支援量產的開發體驗,專為希望縮短開發…

眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑:明明晶片性能表現卓越、基準測試結果亮眼、技術展示也穩定流暢,為什麼從實驗室原型到真正可部署的機器人產品,中間仍然需長達18個月的時間?問題的關鍵往往不在處理器本身,而在其外的一切。 如今自主機器人開發者…

在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下,無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間,全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…

邊緣 AI融合多功能工作負載,致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈,可協助開發者突破軟硬體壁壘,實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…

隨AI技術席捲全球,半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出,AI的發展已不再侷限於雲端,邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起,而軟硬體緊密整合將…

Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件,致力於將強大的MPLAB開發生態系統,完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友,或是經驗豐富的資…

在 CES 之後,2026 年正逐漸成為Physical AI發展的關鍵年份,隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於 embedded world 2026 展會上,oToBrite 將展示其車規等級 Vision AI 解決方案…

在AI與機器人技術快速滲透各產業之際,如何讓科技教育與實務應用接軌,成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技,今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition(…