搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告
類別:
關鍵字:

搜尋「開發套件」,共 1264

眾多機器人團隊最終都會面臨同一個困惑:明明晶片性能表現卓越、基準測試結果亮眼、技術展示也穩定流暢,為什麼從實驗室原型到真正可部署的機器人產品,中間仍然需長達18個月的時間?問題的關鍵往往不在處理器本身,而在其外的一切。 如今自主機器人開發者

在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下,無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間,全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系

邊緣 AI融合多功能工作負載,致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈,可協助開發者突破軟硬體壁壘,實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。

隨AI技術席捲全球,半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出,AI的發展已不再侷限於雲端,邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起,而軟硬體緊密整合將

Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®擴充功能套件,致力於將強大的MPLAB開發生態系統,完美融入全球開發者最熱愛的微軟VS Code編輯器中。無論您是剛接觸Microchip的新朋友,或是經驗豐富的資

在 CES 之後,2026 年正逐漸成為Physical AI發展的關鍵年份,隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於 embedded world 2026 展會上,oToBrite 將展示其車規等級 Vision AI 解決方案

在AI與機器人技術快速滲透各產業之際,如何讓科技教育與實務應用接軌,成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技,今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition(

新思科技(Synopsys)於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案,用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬,新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商,加速從系統到矽晶圓的創新路徑。

德州儀器(TI)於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源,旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列,以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8

英飛凌(Infineon)與Flex於CES 2026宣布深化合作,共同推出針對軟體定義汽車(SDV)設計的區域控制器(ZCU)開發套件。該套件採用模組化方案,整合約30個功能獨立的建構模組,旨在協助開發人員在極短週期內配置多樣化的ZCU方

歐特明電子於全球機器人盛會iREX 2025,正式將其車規級視覺技術延伸至戶外機器人與無人載具(UGV)領域。現場首度發布整合indie半導體技術的相機模組及NVIDIA Jetson開發套件,主打在強光、震動等嚴苛戶外環境下的精準AI感知