應材發表晶片製造新系統 加速先進封裝最佳化 (2026.07.01)

為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求，應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統，以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶（Epitaxy）系統、化學機械平坦化（CMP）與沉積系統、電子束系統（eBeam），挑…

應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)

電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準…

應材發表突破性電子束成像技術 加速開發先進製程晶片 (2022.12.19)

基於現今國內外半導體持續朝先進製程發展，晶片製造商也利用電子束技術來識別和描述無法用傳統光學系統辨識的小缺陷。應用材料公司今（19）日發表其突破性「冷場發射」（cold field emission, CFE）的電子束（eBeam）成像技術…

應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)

應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。 晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度。一種是依循傳統摩爾定律的2D微縮技術，使用EUV…

應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)

應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。 先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準，才能製…

KLA-Tencor推出第十代電子束偵測系統 (2008.07.09)

KLA-Tencor公司宣布推出 eS35電子束偵測系統，該系統能在更高的速度下檢測並分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35屬於KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統，它具備更高的靈敏度，能改善單機檢查及分類，大幅強化吞吐…

Vishay VSMP1206 Z 箔電阻 (2004.12.16)

Vishay Intertechnology宣佈推出VSMP1206 高精度、表面貼裝的Bulk Metal. Z 箔電阻，具有300mW高額定功率、0.01% 負載壽命穩定性，以及±0.5ppm/°C 低正常TCR 值且採用業界標準表面貼…