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搜尋「電子設計」,共 734

數十年來,電子設計自動化(EDA)的生產力提升,主要來自效能更高的模擬器、可擴充的形式驗證工具,以及運算能力更強的求解器。然而,隨著 SoC 設計規模持續擴大,單純提升工具效能已不足以因應驗證團隊面臨的挑戰。 今日 RTL 驗證的主要瓶頸,

AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展,半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升,從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計,都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在

當生成式AI進入PC,市場很容易沿用過去的升級想像:處理器更快、記憶體更大,下一代電腦自然就會取代上一代。

是德科技(Keysight)推出Keysight Multiphysics設計與驗證解決方案,旨在解決導致現代電子設計失效的物理場交互作用。該解決方案中的結構分析應用涵蓋跌落、衝擊與振動測試,使工程團隊能在原型機製造前,更早地識別並解決問題

生成式 AI 正快速改變半導體設計流程,而 AI 的角色也從輔助工具逐漸升級為參與決策的「工程夥伴」。從西門子 EDA 在年度技術論壇所揭示的發展方向可看出,EDA(電子設計自動化)產業競爭已不再只是提升單一工具效能,而是朝向 AI 原生(

新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作,並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案,其中包括電子設計自動化(EDA)、介面IP與硬體輔助驗證(HAV)。 Arm與新思科技密切合作,為在Arm Ne

全球電子元件與自動化產品領導經銷商 DigiKey 宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集,探索現代工具、開放社群、STEM 教育如何重塑電子設計的未來。本影集介紹從快速原型設計平台到現實環境的創客生態

工業與電子元件供應商Littelfuse推出兩款新一代全極磁性開關——LF21173TMR與LF21177TMR,採用隧道磁阻(TMR)與CMOS整合技術,封裝形式為緊湊的LGA4,主要鎖定電池供電與空間受限的應用場景。 Littelfus

迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求,由比利時微電子研究中心(imec)協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片(NanoIC)試驗製程,持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新。近日更宣布推出兩套全新製程設計套件(PDK),包含用於先進邏輯微縮技

為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作,經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山,除見證工研院與史丹佛大學機器人中心(SRC)及工學院簽署新一期TREE(Taiwan Research Institute Entrepreneur

在今年CES期間,西門子與NVIDIA已宣布將大幅擴展策略合作關係,將人工智能(AI)加速導入現實世界,攜手設計新一代AI工廠。雙方目標將共同投入開發工業與實體AI解決方案,分享彼此為了各產業與工作流程帶來AI驅動的創新,持續最佳化營運。

NVIDIA 與新思科技(Synopsys)共同宣布展開多年期策略合作,結合雙方在 GPU 加速運算、人工智慧(AI)、數位孿生與工程模擬領域的優勢,為全球研發團隊打造新一代設計與工程平台。此合作不僅涵蓋技術整合,也包括市場推廣;同時,NV

台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。