看準低軌衛星商機 鐳洋科技正式啟用次世代天線實驗室 (2022.03.07)
看準低軌衛星商機，鐳洋科技(Rapidtek Technologies)正式啟用與羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方攜手打造的「次世代天線實驗室」，鐳洋科技總經理王奕翔指出，未…
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工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018（2018國際半導體展）中，展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果，突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式，將晶片載置在面板，以面板級製程技術整合軟性可拉伸材料…
關於那些Micro LED新創公司 (2018.08.24)
Micro LED的生產成本龐大，究竟這些新創公司如何能夠投入這個產業，又將採取什麼樣的商業模式。…
隆達電子將在Touch Taiwan 2018發表Mini LED系列產品 (2018.08.14)
隆達電子（Lextar）今日宣布，將在Touch Taiwan 2018發表一系列Mini LED背光與顯示器產品，包含應用於面板背光之薄型化Mini LED燈板、應用於小間距顯示看板之Mini RGB LED封裝，以及次世代UFP (Ul…
Micro LED的關鍵生產技術－「巨量轉移」 (2018.03.20)
Micro LED的製造存在許多的難題，而其中一個最主要的挑戰，就是如何導入大量生產，而此一環節被稱為「巨量轉移」。…
認識Micro LED的關鍵生產瓶頸－「巨量轉移」 (2018.01.23)
若單以技術規格與概念來看，Micro LED無疑是未來數年裡最具潛力的顯示技術，但其目前仍有數項瓶頸待突破，而其中一個最主要的挑戰，就是如何導入大量生產，以降低其製造成本，而人們將此一環節稱為「巨量轉移」。 巨量轉移（Mass Transf…
Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進，目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上，業界預計此技術在2018年將會開始商品化。…
杜邦榮獲Kapton低霧度黑色薄膜、覆蓋膜全球專利 (2017.05.02)
(美國北卡羅萊納州訊) 杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於近日宣佈其有關杜邦Kapton黑色聚醯亞胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色軟性電路板材料進一步擴展其全球專利資產，這兩項產品在手機裝置、電腦、以及汽車的相關應用上都十分受到歡迎。 「K…
中國LCD零組件供應鏈趨完善 2017年一線廠商壓力驟增 (2016.12.20)
TrendForce旗下光電事業處WitsView最新研究顯示，隨著一座座大世代（8代線以上）的LCD（液晶）產線在中國量產，中國零組件廠商的佈局速度也跟著加快，如玻璃基板與偏光片等，2017年將試圖挑戰國際一線大廠。 以玻璃基板為例，現階…
2016下半年電視面板採GOA設計滲透率將逾50% (2016.05.12)
中國五一銷售增加品牌廠備貨力道，使面板廠於第二季迎來小小春燕，但自2015下半年以來的價格壓力卻未減緩。面板廠仍積極尋找降低成本的機會，以提高自身獲利能力，因此逐漸淘汰傳統設計，開始廣泛採用GOA（Gate on Array，閘極驅動電路基…
Chromebox面臨過往相同挑戰 (2014.02.12)
《創新的兩難》一書曾提到，Apple II（個人電腦）第一年賣2萬台被視為大成功，而之後的Newton（個人數位助理）第一年賣14萬台卻被視為大失敗。原因是：雖同樣是Apple公司，但股本已不相同，Apple在新創時公司賣2萬台是大成功，但…
因應產業及生活未來需求 工研院展出14項奈米功能性材料 (2013.09.26)
2013年國際奈米週科技展覽會將於10月2日開展，工研院在經濟部技術處科技專案支持下，發表多項奈米材料應用科技成果，如可應用於下世代3C產品顯示觸控螢幕之軟性透明導電材料、可應用於散熱裝置、切削刀具及機械零配件之特殊性能表面鍍膜、突破傳統塗…
無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主。無線整合型模組Module IC廠商必須具備晶片設計、量產和可靠度分析、自動化測試等經驗，並且掌握單天線整合Wi-Fi與藍牙設計要點、按照手機頻帶選擇適當的Module IC、考量適當天線位置，可提高電路板使用率，協助系統業者縮短上市時程掌握先機。…
電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響。…
ROHM研發完成小型高功率封裝「MPT6」 (2007.04.23)
半導體製造商ROHM Co., Ltd.(總公司位於日本京都市)已成功地在獨立研發的小型高功率模組上，研發出配備全新低導通(ON)電阻元件的「MPT6 Dual(雙元件)」系列。此系列產品主要適用於汽車導航裝置、攜帶型DVD播放機、筆記型電…
微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載。而被動元件可以是經由焊接於基板的獨立元件，或者是內藏於基板成為基板結構體的一部份。…
多層電路板的EMI模擬對策技巧 (2006.08.07)
電磁波分析軟體無法進入實際應用階段，原因是放射噪訊現象要求極高的分析技巧，而且基板模式非常繁瑣複雜。目前EMI噪訊對策，大多仰賴設計者長年累積的經驗，或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件，配合國內外要求條件與規範進行分析。有鑑於此本文針對多層電路基板的共振現象，探討放射噪訊的模擬分析技巧。…
探析CCD控制與驅動電路設計技術 (2006.01.05)
由於數位相機具備輕巧、省電，可以立即觀賞影像，同時還能夠透過網路傳輸影像等革命性功能，因此一般認為數位相機將繼續成為市場主流。本文將介紹CCD數位相機的CCD感光元件的周邊電路與驅動timing設計技巧。…
利用模具轉印技術製作光導波路 (2005.07.05)
SPICA（Stacked Polymer Optical IC/Advanced）技術具備高量產與低成本等特性，除了光學元件的製作之外，還能製作可撓式薄膜（film）光導波路等，為全光學信號傳輸不可或缺的關鍵性元件。本文將介紹利用樹脂材料與模具轉印技術，製作內建光導波路晶片的光學耦合器模組與WDM模組。…
LTCC挑戰無線通信應用 (2004.02.05)
LTCC技術具有體積小、高頻、穩定性高的特色，有別於傳統IC模組需花費三至四個月的量產時間，被動元件在成本及電性考慮下，原先無法整合於IC內，採用LTCC技術則可克服上述困難，本文將分析LCTT材料的特性與優勢，及其在通訊產業中的應用趨勢。…