聚焦AI載板與玻璃基板全新檢測需求 (2026.11.03)
2.5D/3D 先進封裝已成為效能提升的主流技術路線,而封裝結構越精密複雜,所需檢測維度越高。…
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2.5D/3D 先進封裝已成為效能提升的主流技術路線,而封裝結構越精密複雜,所需檢測維度越高。…
友通資訊推出伺服器級ATX主機板ICX610-C621A,具備推動高端檢測設備的整合能力及縮短機器學習的曲線。高階的檢測設備例如AOI、CT、MRI等,不僅對於精準度的要求逐年增加,也期望能夠整合更多功能。 ICX610-C621A專為In…