AI資料中心從搶電走向可調度算力 排程接軌智慧電網 (2026.09.17)
AI資料中心的電力競爭出現新的技術方向。過去產業焦點集中在增加發電容量、變壓器、開關設備與儲能，如今資料中心開始從「被動的大型用電戶」轉向能配合電網狀態主動調整負載。Google、NVIDIA與Emerald AI宣布成立「AI能源管理聯盟…
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機器人智慧自動化展場亮點與工廠即戰力 (2026.09.01)
八月二十日走進南港展覽館參觀「台灣機器人與智慧自動化展」，原本以為最搶眼的還是人形機器人。結果逛一整個下午之後，真正留在腦中的反而是五個畫面：Ghost Robotics的四足機器狗、聽得懂人話的FANUC機械手臂、一根不太起眼的行星滾柱螺…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.08.20)
腦機介面（BCI）正為治療認知、感官和動作失調及相關障礙這些進展注入更多動能，這些介面直接把大腦連接到電子系統，在實現顛覆性治療與更深入的科學洞見方面具備龐大潛力。…
銀泰模組化傳動平台 加快自動化設備落地生產 (2026.08.20)
迎接現今AI驅動半導體、無人載具的非紅供應鏈需求，銀泰科技在今年台北國際自動化展的J1110攤位上，除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件並整合為模組，以加快自動化業…
從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
AMD收購Taalas 為快速成長的AI推論市場帶來先進運算解決方案 (2026.08.10)
AMD已達成最終協議，收購專用AI推論晶片新創Taalas。隨著AI推論成為AI市場中成長最快速的領域之一，且工作負載日趨專用化，此項收購將以差異化的推論技術與世界級的工程專業知識，進一步強化AMD的長期AI路線圖。 Taalas成立於20…
機電整合再突破 Picard Medical發表次世代全人工心臟架構 (2026.07.29)
Picard Medical日前於加拿大多倫多IEEE EMBC 2026正式發表其次世代全人工心臟平台「Emperor Total Artificial Heart」的機電微架構Emperor Drive System(EDS)，為全球首…
Quanten發表次世代動態可重構馬達，熱損耗暴降兩倍 (2026.06.28)
在近期舉辦的「2026機器人高峰會（Robotics Summit 2026）」上，先進電機技術商Quanten Technologies正式發表專為高階具身智慧（Embodied AI）靈巧肢體量產打造的全新電動致動器馬達解決方案—「QJ…
AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制。腦機介面（BCI）正為這些進展注入更多動能，…
建興儲存Computex 2026擴大浸沒式冷卻SSD佈局 應對AI資料中心散熱 (2026.06.02)
建興儲存科技（SSSTC）為鎧俠（Kioxia Corporation）子公司，亦為全球領先的固態硬碟（SSD）解決方案供應商，於Computex 2026展出涵蓋工業級與企業級的完整產品線，並聚焦專為AI資料中心打造的液體浸沒式冷卻（Im…
宇瞻推GraTherX散熱技術 DDR5降溫可達23.4℃ (2026.05.26)
AI應用普及帶動DDR5朝高速、高容量方向發展，記憶體模組的熱密度與功耗問題日益凸顯，宇瞻推出GraTherX 工業級記憶體散熱技術，針對無風扇及空間受限系統的散熱瓶頸提出解決方案。實測顯示，在高負載條件下，搭載GraTherX之DDR5記…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07)
回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起，而迎來轉機。…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器，一款緊湊的常開（1-A型）OptoMOS繼電器，專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。 CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS…
中華電信導入愛立信三頻FDD Massive MIMO助攻跨年連線 (2026.02.09)
中華電信與愛立信（Ericsson）合作，於 2026 年台北 101 跨年晚會首度在台部署三頻分頻雙工大規模陣列天線技術（FDD Massive MIMO），不僅成功讓整體網路容量翻倍成長 3 倍，更創下東北亞商用網路的首例實證，確保數萬…
英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉…