經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域，共27項研發成果。 其中因…

經部展示全球穿透率最高透明螢幕 超越韓廠逾兩倍 (2023.04.19)

經濟部技術處今（19）日在2023年Touch Taiwan科專成果主題館中，展示23項智慧顯示創新科技！其中，全球首創的「高透明顯示系統」，穿透率達85%以上，超越韓廠逾兩倍，並與國內面板大廠合作開發搭載高透明顯示系統的智慧座艙，預計最快…

Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)

高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從…

默克推出全新系列環保光阻去除劑材料 可助改善製程成本 (2018.09.13)

默克推出用於光刻製程的全新系列環保化學品，此產品藉由默克在半導體製造先進材料方面的成熟專業知識，提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP (N-甲基咯烷酮)化學品系列中的第一款產…

克服翹曲挑戰 Manz亞智科技濕製程方案加速FOPLP量產時程 (2018.08.15)

扇出型封裝技術獨領半導體市場風騷，但良率與成本卻是一大挑戰。濕製程生產設備商Manz亞智科技，今日在台北宣布推出面板級扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕製程解決方案，運用其專利技術克服翹曲…

亞智科技全面布局自動化領域 濕製程設備頻獲訂單 (2016.08.16)

全球顯示器生產設備商亞智科技(Manz) 憑藉先進的研發技術及創新的設計理念，於近日宣布成功獲得由惠科投建的中國首座G8.6 TFT-LCD面板廠濕製程設備訂單；同時，亞智科技也接獲中國首座 G6面板廠IGZO技術濕製程設備訂單。而亞智科技…

克服瓶頸 卷對卷將成趨勢 (2014.09.28)

隨著穿戴式裝置市場逐漸普及，帶動曲面及軟性面板的需求，根據NPD DisplaySearch預估，2023年曲面的觸控顯示市場將達到270億美元的市場規模，為此各家觸控大廠都針對曲面或軟性觸控面板開發相關技術，如卷對卷（Roll-to-Ro…

工研院攜手日商小森推新製程 領先對手一年 (2014.08.26)

繼去年與國際印刷大廠日本小森機械公司(Komori)合作，投入下世代觸控面板設備開發後，今年工研院再度與Komori共同發表「One step量產型卷對卷金屬網格」，只要一個印刷步驟(one step)，就能完成11.6吋平板電腦使用的觸控…

筆電觸控面板三大技術趨勢 (2013.11.05)

觸控筆電價格過高被認為是銷售不如預期的主要因素， 低成本觸控面板解決方案為此衍生而出， 本文將剖析筆電觸控面板三大主力技術趨勢。…

觸控面板新變革 工研院爭取5年領先優勢 (2013.08.27)

隨著智慧行動裝置對於螢幕要求越來越大，卻要越來越輕薄，加上越來越多電視要求窄邊框設計，甚至要做到可彎曲，過去的玻璃材料已逐漸沒辦法滿足這些需求，薄膜成為廠商爭相投資的另一大重點。然而，工研院電子與光電研究所所長劉軍廷表示，在薄膜技術上，產業…

OGS蓄勢待發 搶占輕薄商機 (2013.04.01)

隨著iPhone 5採用In-Cell技術及Windows 8的正式上市， 2012各家廠商各出奇招，爭相布局各項觸控技術， 儘管In-Cell看似大勢所趨， 但短期內技術相對成熟的OGS才是目前市場正當紅的寵兒。…

[觸控革命]OGS面臨的關鍵門檻 (2012.09.07)

iPhone 5上市在即，這也讓觸控面板產業更為焦急，因為Apple這次準備用上整合觸控功能的In-cell Touch面板，此舉若成熟，將讓觸控面板業者丟掉飯碗。發明元素李祥宇總經理在CTIMES科技論壇《電容式In-cell觸控技術專利…

模組製造商開始整合 投射式電容趨向簡單化 (2011.10.28)

模組製造商開始整合 投射電容式趨向簡單化 投射電容式的結構多樣化，是目前觸控螢幕的主流技術。不過根據DisplaySearch最新市場分析，在未來幾年內，投射電容式觸控面板的傳感載體將會減少，結構也會簡單化，這將為輕便的移動設備帶來更有利的…

堅持技術本位　富晶通交出亮麗的成績單 (2010.08.09)

自從iPhone在市場上投下了第一顆震撼彈後，觸控介面至今已成了智慧手機的標準配置，而對觸控面板的需求，則不斷地擴展到各個面向的產品之上。富晶通科技董事長翁明顯即分析指出：「觸控面板目前市場滲透率才30%，如果每年成長3成，至少也要5年，滲…

多點觸控夯 技術各有一片天！ (2010.07.07)

支援多點觸控的技術不只一種，功能上各有優劣，在不同的應用環境與條件下，特定的多點觸控技術有其一定優勢。沒有一項多點觸控技術是十全十美的，也沒有任何一項可以全面取代其他，任何一種多點觸控技術，都各有一片天。掌握相關軟硬體整合能力，廠商也才能在混沌未明的市場裡脫穎而出。…

CTimes焦點：剖析多點觸控專利戰局(三) (2010.05.04)

蘋果的U.S.# 7,479,949專利雖然針對觸控指令做了廣泛地描述，但畢竟是屬於介面層次的專利，競爭對手仍然可以透過硬體的感測控制架構來迴避，甚至反控蘋果侵權。不過，綜觀市場上的多點觸控專利，夠份量與蘋果對薄公堂的，看起來只有義隆電子的…

半導體投射電容面板製程 富創得力拼1吋1美元 (2010.02.03)

在Windows 7和iPad話題效應的帶動之下，多點觸控面板正成為眾所矚目的焦點。台廠富創得（FORTREND）以獨特的半導體投射電容觸控面板製程，不僅能有效提高良率達95～98％，並且大幅降低製程成本。富創得強調半導體投射電容面板製程技…

Windows 7風潮下的投射電容觸控技術挑戰 (2009.07.08)

在觸控板上提供多點觸控功能，難度並不算高，目前新的風潮是要讓多點觸控功能在中大尺寸的顯示面板上實現，Windows 7是其主要趨動力。就技術原理上，有兩種方式可實現投射電容式的觸控感測，根據這兩種原理可以設計出不同的投射電容式架構，不同的架構能做到的多點觸控功能也就不同。現在的投射電容技術機構上最大的挑戰，在於對微小電容變化的正確感測及干擾屏蔽設計。其他的挑戰還包括樣式化ITO佈線規劃、觸控演算法的邏輯，以及人性化使用介面的設計等。另一個門檻則是製程成本問題。…

實現Windows 7多點觸控的候選技術 (2009.07.06)

六月的Computex和光電週剛過，或許有不少人和筆者一樣，在展場所關注的一個重點是：Windows 7將上市，那有什麼候選的技術能實現其多點觸控的新介面功能？在微軟的攤位已展示多台支援多點觸控螢幕的筆電和顯示器，其背後的技術以投射電容式、…

Window 7多點觸控顯示器技術論壇活動報導 (2009.05.12)

自iPhone一推出，其直覺化的觸控介面，很快地受到消費者的喜愛，讓觸控功能成為眾所矚目的明星技術。目前新一代的智慧型手機極力於導入投射電容式觸控技術，就是想提供與iPhone相同的多點觸控功能。不僅如此，現在連下一代的Window 7都宣…