哥大研發HySIL顯微鏡鏡頭技術 大幅降低3D組織成像成本 (2026.06.11)
根據外媒「phys.org」報導，哥倫比亞大學生物科學教授Raju Tomer帶領的團隊，成功研發出一項名為「HySIL」（混合固液光學）的全新顯微鏡與鏡頭設計。這項創新能在顯著降低成本與結構複雜度的同時，提供超越現有頂尖系統的3D組織成像…
搜尋「3D影像」，共 326 筆
從裸視3D到曲面投影 花卉科技展揭示產業數位轉型新藍圖 (2026.02.25)
「2026臺灣國際蘭展暨花卉科技展」將於2月27日在農業部花卉創新園區登場，今年以「綻放臺灣」為主軸，除了展現產業在風災與國際市場變局下的韌性，更透過數位科技與沉浸式展演，重新定義花卉展會的觀展模式與商業價值，成為農業科技應用的重要示範場域…
智捷醫學科技攜手台灣微軟賦能AI 3D醫療影像標準化 (2025.12.09)
醫療影像屬於高度敏感資料，過往多以地端部署為主，但隨著3D影像需求增加與跨院合作興起，地端架構在擴充與維運上愈發吃重。智捷醫學科技（IntelliGen Technology）宣布旗下核心醫療影像平台Anatomy Cloud將全面採用Mi…
TIE展AI助攻產業升級能量 3大主題集結千項技術 (2025.10.08)
每年由台灣多個部會共同舉辦的「TIE台灣創新技術博覽會」，今年即將於10月16日開始在台北世貿一館盛大展出，並以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為主軸，分別在創新經濟館、未來科技館與智慧永續館等3大主題館中，展示產業最新研發與應用範例，包含運…
AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…
Swave Photonics全像顯示晶片獲三星投資 推動空間運算技術 (2025.06.25)
比利時光學技術公司Swave Photonics，近期獲得600萬歐元的追加資金，其中包含來自三星創投（Samsung Ventures）的策略性投資，將加速其核心全像顯示晶片的技術發展與商業化進程。 Swave Photonics 源自歐…
光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06)
光程研創（Artilux）與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡（Metalens）技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計，不僅能精確控制光波，更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構。光程研創已成功整合其核心鍺矽技術及…
理學與臺科大共同合作推進CT掃描設備的3D影像重建技術 (2025.03.26)
半導體材料和先進封裝對於高端製造品質有所影響，理學控股集團旗下的日商理學（Rigaku）與國立臺灣科技大學於2月下旬已建立戰略合作夥伴關係。雙方將共同推進CT掃描設備「CT Lab HV」的3D影像重建技術在前沿材料和先進封裝領域的應用研究…
光場顯示：徹底解決AR/VR的視覺疲勞 (2025.02.13)
本次講座以「光場顯示技術」為主題，邀請到台灣大學電機系與電信工程學研究所特聘教授陳宏銘，深入淺出地介紹光場顯示技術的原理、應用和未來展望。…
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型。…
分眾顯示與其控制技術 (2024.11.05)
分眾顯示技術的應用場景不只限於廣告，從博物館的客製化導覽，到智慧交通的即時路況提醒，它正悄悄地改變我們的生活，讓資訊傳遞更加精準、高效、也更貼近人心。…
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，…
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來，半導體產業在微型化領域，對於小晶片（chiplets）的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比，小晶片的結構夠為複雜，並且採用3D封裝，這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求。 半導體產業一直追求晶片的批量生產和自動化，這涉…
形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵。…
意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂…
友達衝刺Micro LED市場 將展出智慧座艙、零售、醫療多元應用 (2024.04.16)
友達將於Touch Taiwan 2024，展示Micro LED顯示技術落實於生活的各種可能，包含大尺寸、高透明度Micro LED顯示器於智慧移動、零售到醫療之應用，並結合綠色科技運用，持續創造顯示新價值。 友達累攜手富采與錼創科技打造…
工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES（International Consumer Electronics Show）2024展現科技產業風向，工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，協助產業掌握國際科…
ST：精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
感測器的發展正引領著科技潮流。ST亞太區（不包括中國）MEMS部門負責人Shaun Park受訪時指出，在感測器領域，供應商通常著重於提供高精準度，然而，ST不僅注重於此，更將焦點放在賦予感測器智慧功能上。這種「智能」不僅限於測量資料，更包…
ST：精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
在感測器領域，供應商通常著重於提供高精準度，然而，ST不僅注重於此，更將焦點放在賦予感測器智慧功能上。這種「智能」不僅限於測量資料，更包含執行複雜運算的能力，有助於減少MCU的工作負擔。…
突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程。此技術預計用來提升高階相機…