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搜尋「3D音效」,共 43

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器,能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省大量空間。晶片上整合6軸慣性測量單元(IMU)和音訊加速度計,前者用於追蹤頭部、偵

法國科技 (La French Tech) 繼去年於 InnoVEX 成為最活躍的國際組團單位後,今年法國在台協會商務處連續第三年參展,持續與外 貿協會合作,將再度在 InnoVEX 中展示令人大開眼界的法國創新能量。 這次參展的法國團隊涵

去年11月,高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器,不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外,並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導,高通日前終於公開更多關於Snapd

美國高通公司於2017年國際消費電子展(CES 2017)宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台,將

意法半導體(ST)推出整合3D音效強化電路的單晶片音效子系統IC。新產品強調高音質特色,可提高筆記型電腦、行動上網裝置、遊戲機、可攜式多媒體播放器等輕巧型裝置的立體聲音效,進而為消費者帶來更豐富的音效體驗。 TS4982的3D音效強化電路讓

創新是成功的關鍵,而傑出的公司都競相開發功能更強且更複雜的可攜式技術。為此,設計人員必須不斷地提供整合的功能與效能,降低產品成本和尺寸,以及延長電池壽命。

意法半導體(ST)推出一款2.8W的雙聲道class–D立體聲音頻放大器晶片 TS4999,此新產品具備3D音效,可提升可攜式音響設備的音質。 隨著消費者對移動音樂體驗的要求逐漸提高,市場開始依照要求更高的音質標準(如立體聲道隔離度)來評價

驊訊電子將於2月26﹑27兩日於深圳市2009國際電子展中,率先同業發表USB2.0高解析音訊晶片、PCI 3D遊戲音效晶片、USB線上卡拉Ok解決方案、USB高效率數位喇叭晶片、USB高質量音效耳機及VOIP系統等方案。驊訊電子表示,其高

Wolfson Microelectronics宣佈,該公司位於海威科姆(High Wycombe)的工程中心在接受英國標準局(British Standards Institute; BSI)一項徹底的稽核程序後,已獲得國際公認ISO 9

電腦音效晶片廠商驊訊電子,將於Computex展示3D遊戲音效技術Xear3D EX,提供廣大使用Windows Vista之電腦遊戲玩家升級遊戲音效體驗系列:耳機、喇叭、音效卡等產品解決方案,提升目前主機板音效使用者在Vista上喪失體驗

行動服務產業供應鏈在2/2.5G時代已面臨了「平均用戶貢獻度」下降的局面。他們的因應措施是積極地鼓勵用戶利用手機消費更多樣的服務,而不只是基本的通話功能,很幸運地,因為而3G的頻寬讓許多高價值的服務得以在現階段落實,讓服務供應業者能從音樂檔案的分享、遊戲下載及視訊串流等功能中創造營收。

歐勝微電子Wolfson Microelectronics宣佈以2,480萬美元收購3D音訊技術供應商Sonaptic Limited。 Sonaptic是微聲學技術(micro-acoustic)供應商,其技術奠基於在此市場超過12年的投

手機音訊解決方案供應商意法半導體(ST),日前針對手機及其他可攜式音訊產品推出一款尺寸緊湊的音訊功率放大器晶片,新產品能夠在立體聲揚聲器上創造3D音效,為MP3和視訊檔案的聲音增加衝擊力和環繞聲的感覺。通過一個5V電源供電,TS4997能將

無線技術供應商暨藍牙連接方案廠商CSR,透過eXtension合作夥伴計畫持續為其BlueCore5-Multimedia平台擴充third-party軟體強化支援。最新支援是來自SRS Labs公司的新立體聲音效強化科技(SRS WOW

德州儀器(TI)宣佈NEC已採用TI OMAP 2平台開發該公司的FOMA N903i手機。透過OMAP 2平台,NTT DoCoMo最新的FOMA 3G手機將為消費者提供誘人的多媒體功能。這款內建TI OMAP2430處理器的新手機提供各

手機的發展一日千里,而在3G及更高速的行動寬頻平台下,將有更多的可能性會發生。以多媒體服務來說,未來視訊電話將更為流行;透過手機下載MP3音樂或傳送手機相片也可望成為普及化的行為。在多樣化的影音多媒體需求下,3G手機的週邊功能也得提升。