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搜尋「6g」,共 973

基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心(AIDC)競爭邏輯,資策會產業情報研究所(MIC)於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日,聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題,以及算力與網路傳

生成式AI帶動算力需求持續攀升,半導體競爭焦點已由單一先進製程,轉向運算、記憶體、封裝與高速互連的系統級整合。台積電在SEMICON Taiwan 2026展前論壇指出,未來AI基礎設施新增容量可能由過去每年約5至6GW,提高至30至40G

迎合現今AIoT對於高速通訊需求,正加深EtherCAT總線控制發展的趨勢,司麥德國際公司(SMMC)也在今年台北國際自動化展上,發表其透過EtherCAT串聯旗下代理的電控元件、音圈/步進/線性/DD馬達和驅動器,組成機電整合系統,可導入

雖然台灣已具備半導體與AI硬體產業的深厚實力,但仍須不斷提升科技研發實力及國際競爭力。隨著明年度中央政府總預算案已籌編完成,國科會今(5)日也發佈在其中科技預算部分,共編列1,823億創新高,將擴大科技投資,打造智慧國家2.0。 政務委員吳

愛立信近期與美國電信商AT&T在近期落幕的全球規模最大的體育賽事期間,在5G網路上運用先進網路感測(Network Sensing)技術實現無人機偵測,展現超前部署6G網路能力,在後5G時代已可以透過現有技術實現。此次展示時值全球規模最大的

AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容,雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署,而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計(Co-design)。隨著大型語言模型持續朝向更大規模

因應生成式AI與邊緣運算(Edge AI)深度融合,擴增實境迎來了具備主動感知與決策能力的「Agentic AR」新時代!為協助台灣產業掌握6G與智慧穿戴市場,資策會數轉院今(24)日攜手台灣XR智能產業發展協會、是德科技、佐臻及中華民國資

透過FPGA與NPU的雙重防線,現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯,將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。

印度總理莫迪於上週末親自前往古吉拉特邦薩南德(Sanand),主持由印度本土業者聯手打造的「CG Semi 半導體外包封裝測試(OSAT)工廠」落成剪綵儀式,象徵印度正式跨越純電子產品組裝階段,切入高價值半導體關鍵組件的價值鏈。 根據官方公

受惠於AI持續發展,就連網路使用行為模式也將出現大幅度改變。根據愛立信公司今(1)日舉辦論壇,並發布最新一期《愛立信行動趨勢報告》,揭示最新全球行動通訊產業用戶與流量數據,以及5G、AI與未來6G行動通訊市場的發展方向。 根據該報告最新統計

Anritsu 安立知宣布推出全新軟體定義無線電 (Software-Defined Radio;SDR) 解決方案,結合支援無線電訊號傳輸、接收與寬頻 IQ 資料擷取的 SDR 平台 — 通用射頻單元 (Universal RF Unit

非地面網路(NTN)的發展,象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」,演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。

隨著6G通訊技術與衛星通訊硬體向更高頻段、高功率方向演進,次世代半導體元件的熱管理正逼近物理極限。麻省理工學院(MIT)研究團隊日前發表一項技術突破,成功在氮化鎵(GaN)高功率晶體管頂部,成功生長出超薄的「單晶鑽石」薄膜層。這項創新的晶圓