COMPUTEX--倚天酷碁發表智慧戒指與AI翻譯耳機 (2025.05.16)
藉由生成式AI及智慧感測技術，科技正快速重塑人們的溝通與生活體驗。倚天酷碁-創發表兩款主打新品──Acer FreeSense Ring智慧戒指與AI翻譯耳機「宏碁譯秒聽」，不僅聚焦於智慧穿戴與人工智慧應用，更同步展出旗下電動滑板車、電動輔…
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西門子Solido Simulation Suite協助客戶提升AI驗證速度 (2024.07.02)
西門子數位工業軟體近日推出 Solido Simulation Suite，這是一款以 AI 加速型 SPICE、FastSPICE 與混合訊號模擬器整合而成的套件?合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化 IC 設計縮短關鍵設計及驗…
生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19)
隨著生成式AI改變各行各業的應用面向，為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機，工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」， 由工研院產業分析師團隊深入剖析生成式AI科技應用四大關鍵議…
imec聯手AT&S開發先進封裝 奠定140GHz雷達與6G通訊技術基礎 (2023.07.02)
比利時微電子研究中心（imec）攜手奧特斯（AT&S）於日前舉行的國際微波會議（International Microwave Symposium）上，成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的印刷電路板（PCB）上，為實現創新的系統整合…
西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用，正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求，混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台。此係基於原有Symphony平台混…
西門子加入英特爾晶圓代工服務EDA聯盟 提供IC設計方案 (2022.02.22)
西門子數位化工業軟體近日宣布，加入成為英特爾晶圓代工服務（IFS）加速計劃中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計劃旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片（SoC）提供設計與製造支援。 此計劃可促進IFS與其生…
車電功能安全設計受肯定 立錡獲ISO 26262 ASIL D流程認證 (2021.04.16)
隨著先進駕駛輔助系統已成為現今眾多車輛的必要配備之一，車用電子功能設計及品質也相對地必須提升，以符合實際的需求。立錡科技（Richtek）佈建完成ISO 26262功能安全設計系統，於4月14日宣布榮獲SGS TUEV SAAR頒發全球車用…
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active anten…
NEC採用恩智浦RF多晶片模組 建構樂天Mobile MIMO 5G天線單元 (2020.10.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）和NEC Corporation（NEC）宣佈，NEC選擇恩智浦射頻Airfast多晶片模組（RF Airfast multi-chip module），為日本行動網路營運商樂天…
Mentor EDA進一步支援三星Foundry 5/4奈米製程技術 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE（AFS）自訂和類比/混合訊號（AMS）電路驗證平台已通過三星Foundry的最新製程技術認證。客戶現在可以在三…
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後（post-layout）類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術，可大幅提高模擬效能，並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度。…
Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台 通過台積電最新製程認證 (2020.05.26)
Mentor（西門子旗下子公司）近期宣佈，該公司的多項IC設計工具已獲得台積電領先業界的N5和N6製程技術認證。此外，Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術，可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來…
Mentor推出Tessent Safety生態系統 滿足自駕車IC測試要求 (2020.01.20)
西門子旗下業務Mentor近期宣佈，推出新的Tessent軟體安全生態系統─這是Mentor透過合作夥伴結盟，所提供的最佳汽車IC測試解決方案的完備產品組合。該計劃可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求。 相較於業界其它以…
Mentor多項產品通過台積電5nm/7nm製程認證 (2019.12.02)
在台積電2019開放創新平台（OIP）生態系統論壇上，Mentor宣佈最近通過台積電認證、擁有優異的新功能以及為台積電最先進製程開發晶圓廠特定的實現方案一系列的工具，可使Mentor和台積電的共同客戶受益，並有助於進一步擴展台積電持續成長的…
研華偕同日本電信網路公司IIJ開發「WISE-PaaS JP」 (2019.08.26)
研華與Internet Initiative Japan（日本網路先機，簡稱IIJ）合作，於日本發展研華工業物聯網軟體平台「WISE-PaaS」。雙方將共同於日本發展WISE-PaaS事業，並針對日本市場開發全新的「WISE-PaaS JP…
Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor …
Mentor擴展可支援台積電5/7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣佈，該公司的Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持…
研華發布WISE-PaaS 3.0 宣示帶動產業共創數位轉型 (2018.11.04)
智能系統商研華，日前在蘇州首屆研華物聯網共創峰會上發表WISE-PaaS 3.0新功能，並與許多共創夥伴發表奠基在WISE-PaaS上的物聯網行業解決方案SRP（Solution Ready Package, SRP），強力宣示近期與夥伴共…
Mentor強化支援台積電5nm、7nm製程及晶圓堆疊技術的工具組合 (2018.05.02)
Mentor宣佈該公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多項工具已通過台積電(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus製程的認證，Mentor 亦宣佈，已…
Ford汽車的尖端駕駛安全科技對策 (2018.03.01)
為預防可能發生的交通意外，近幾年來許多汽車品牌不斷研發新的汽車安全科技，如Ford正研發一種運用紅外線攝影機的聚光照明科技，以協助偵測行人、自行車騎士和動物。這款以攝影機為基本配置的先進頭燈照明系統，能夠幫助駕駛人更安全地在夜間行駛於不熟悉…