聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片 (2026.09.15)
聯發科技發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系…
搜尋「AI手機」，共 45 筆
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
OpenAI結盟Qualcomm與MediaTek 自研AI手機處理器 (2026.04.29)
OpenAI傳出與全球行動晶片兩大龍頭高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）達成戰略合作，開發專為智慧型手機優化的「AI原生」處理器，使複雜的生成式模型能在行動裝置上實現更低延遲、更高隱私的本地運作。 這項三方結盟代表了Ope…
邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年…
全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績…
AI浪潮導致傳統記憶體供應吃緊 產業排擠效應浮現 (2025.11.27)
全球 AI 需求持續飆升，帶動伺服器與高效能運算設備對記憶體的用量出現大幅成長。多家科技大廠，包括 Dell 與 HP 等知名系統業者近日警告，隨著生成式 AI、企業級大型語言模型（LLM）與雲端服務的加速部署，市場對 DRAM、HBM 等…
工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。 依工研院指出，隨著A…
半導體未來三年承壓 美國政策走向牽動2030全球產業格局 (2025.09.08)
半導體產業未來三年仍將面對多重壓力，而美國在政策路線上究竟維持「MAGA 對抗」或轉向「溫和修正」，將牽動 2030 全球半導體產業格局。資策會產業情報研究所（MIC）於 9 月 8 日至 9 日舉辦第 38 屆 MIC FORUM Fal…
智慧AI眼鏡成新亮點 促全球軟板產值將破200億美元 (2025.08.25)
雖然現今關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素，但根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今年8月最新發布《2025全球軟板產業觀測》報告指出，展望2025年市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4%。新興應用如智慧A…
TPCA：AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，都為高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場帶來強勁成長動能。依台灣電路板協會（TPC…
中華精測啟動HPC及車載雙引擎 邊緣AI需求助攻高速測試載板成長 (2025.04.30)
中華精測指出，隨著AI應用終端從AI伺服器、AI手機進一步延伸至邊緣裝置，來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單湧入，推升本季整體表現。特別是高速運算（HPC）及車載IC市場對高階測試載板的需求持續升溫，預期第二季仍可延續成長趨勢，再度挑戰…
中華精測受惠於高效能運算測試推動營收 (2025.04.09)
中華精測科技近日公布 2025年3月份營收報告，單月合併營收達3.88 億元，較前一個月成長1.3％，較去年同期成長 53.8％ ; 第一季合併營收達 11.52 億元，較去年同期成長 70.6% 。由於受惠於高效能運算（HPC）相關高速測…
三星於MWC展示可摺疊手持遊戲概念機 (2025.03.06)
在2025年世界行動通訊大會（MWC）上，三星（Samsung）展示了一款創新的可摺疊手持遊戲概念機，結合高性能遊戲功能與便攜性，為玩家帶來全新的遊戲體驗。 這款手持遊戲機採用可摺疊設計，當摺疊時體積小巧，方便攜帶；展開後則提供更大的螢幕，…
中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI，2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今（12）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。在2024年推出高速…
多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言，以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來，這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機，也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性。…
IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10)
面對2025年各國大選結束後政權交替，其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢，並加入中研院AI大語言模型後預估，整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣。…
MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢 (2025.01.10)
資策會產業情報研究所（MIC）所長洪春暉特別接受本刊的邀請，以其豐富的產業經驗和敏銳的觀察力，針對2025年關鍵的AI、地緣政治和數位信任等議題，發表了精闢的見解。…
中華精測營收雙位數成長 HPC產品為主要動能 (2025.01.03)
中華精測科技公布2024年12月份營收報告，單月合併營收達4.51 億元，改寫同期歷史新高紀錄，較去年同期成長60.4％ ;第四季締造歷史單季新高，達12.89億元，較去年同期成長66.9% ; 全年合併營收達36.05億元，較去年同期成長…
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能。 隨著AI技術的快速發展，智慧型手機正從通訊工具轉型為…
研究：摺疊式智慧手機市場發展成長趨緩 但仍具潛力 (2024.12.05)
摺疊式智慧型手機曾經是智慧手機市場創新與成長的代表。自2019年起，該市場每年成長率高達40%以上，吸引眾多品牌投入。然而，根據最新報告，市場發展逐漸趨於停滯，並首次在2024年第三季出現摺疊式顯示面板出貨量年減的情況，2025年更可能持續…