意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
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達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片 (2026.09.15)
聯發科技發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系…
貿澤展示消費性技術線上資源中心 (2026.09.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心，能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合，並加快更智慧的消費性產品開發，為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南，…
工研院士倡議從人才、市場、法規、技術面 輸出可信任AI無人載具 (2026.09.09)
面對AI技術快速演進，帶動無人載具從傳統單機操作，進化到自主決策、多機協同執行任務，應用場域持續擴大。工研院近日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」及「院士會議」上，也由總統賴清德在授證典禮上，期許所有院士為台灣未來發展提出建言，協助政府及產…
智慧車安全升級 鴻華先進強化SDV資安與OTA管理 (2026.09.09)
軟體定義車輛（SDV）加速汽車產業從一次性交付的硬體產品，轉向可持續更新的軟體平台，車輛資安、OTA（Over-the-Air）技術更新與軟體版本治理，逐漸成為整車廠競爭力的重要環節。鴻華先進科技（FOXTRON）近日通過DEKRA德凱評估…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
默克以整合式流程解決方案 加速AI時代半導體創新 (2026.09.03)
默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位…
晶鏈論壇聚焦AI晶片 新布局強化全球供應鏈韌性 (2026.09.01)
AI快速重塑全球科技產業版圖，半導體已從產業競爭核心進一步成為經濟與科技安全的戰略資源。經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，匯聚38國、超過600位政府官員與產業領袖，從跨國合作、先進…
Cadence：AI進入自主設計階段 代理式AI加速重塑半導體開發流程 (2026.08.28)
AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展，半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升，從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計，都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在…
AMD機櫃級AI能源效率目標進展超前 持續朝2030年提升20倍目標邁進 (2026.08.27)
AI運算需求正快速成長，對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求，必須全方位進行創新：CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下，提供更強大的AI效能，…
用視覺感知落實Physical AI 歐特明獲頒機器人智動系統優質獎ARSI (2026.08.24)
歐特明電子自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台，榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展署近年持續舉辦，旨在強化國內機器人產業創新應用與技術研發。歐特明將多年車規級視覺AI技術延伸至機器人與無人載…
從晶片設計到智慧城市驗證 產官學研共築科技創新及韌性 (2026.08.21)
面對AI技術快速演進、全球半導體供應鏈重組，以及淨零轉型同步推進，科技城市的競爭已不再侷限於產業聚落規模，更取決於供應鏈韌性、人才、永續治理與創新技術落地能力。新竹市政府近日舉辦「2026新竹市科技城市產業論壇」，以「新全球秩序下的科技韌性…
勢流科技以Autodesk整合AI 重塑智造流程與顧問價值 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，勢流科技（Flotrend）今年以 Autodesk 解決方案為核心，結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術，向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出，AI 導入工…
經濟部TAIROS展主題館 聚焦AI仿生、服務、工業型應用 (2026.08.20)
當機器人從「會動」逐步走向「會感知、會學習、會自主執行任務」，AI正加速智慧機器人進入製造、餐飲、醫療及公共安全等多元場域。由經濟部產業技術司近日於2026台灣智慧自動化與機器人展（TAIROS）L818展位揭幕「機器人科技研發主題館」，共…
當智慧移動載具變成流動經濟入口 (2026.08.19)
傳統以私有車為主的時代正逐漸改變，漸漸崛起的，是一種「移動即服務」（Mobility as a Service，MaaS）的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具，而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去，擁有…
機械公會推動產業用小批量製造 搶攻客製化商機 (2026.08.12)
為展現精實管理結合數位與AI技術的推動成果，經濟部產業發展署與機械公會持續推動「數位化精實管理補助計畫」，近日也由機械公會理事長莊大立親自率領近75位產學研及企業代表，前往磁力夾具應用工具大廠儀辰企業參訪，並舉辦「TPS數位化精實管理成果觀…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
IBM：AI是四分之一資安攻擊事件的幕後黑手 (2026.07.30)
IBM 發布《2026 年資料外洩成本報告》，調查顯示四分之一的惡意入侵造成資料外洩事件與AI技術有關，數量比去年增加56%，造成經濟損失平均達 600 萬美元，比一般資料外洩事件造成的平均損失高出約100 萬美元。 上述攻擊主要由深度偽造…
英特爾技術驅動醫療外骨骼解決方案 協助患者重新站穩腳步 (2026.07.29)
因下肢受傷而無法站立或行走的患者，通常需要接受密集的臨床復健與專業物理治療師的協助。此類醫療照護透過反覆訓練肢體功能，協助大腦重新學習控制肢體運動，最終幫助患者重新站立並恢復行走能力。然而，傳統復健方式仍存在不少限制，不僅對患者而言相當耗費…