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搜尋「BLE Beacon」,共 39

低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會,聚焦藍牙技術的最新進展,並深入探討如何利用這些技術創新和應用,共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及。

藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準。

Beacon採用低功耗藍牙來運作,目的在透過更低功率來發送數據。主要用於零售業、醫療保健、娛樂、旅遊和工業自動化等領域。也由於其技術特色,非常適合用於室內微定位用途。

由於智慧手機和Beacon等相容設備的已經相當普及,加以藍牙5.1的技術能力不斷的突破,目前幾乎都是透過無線電波的方式來提高定位的精度。

儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長。

藍牙技術發展至今,在應用上已經相對成熟,低功耗藍牙(BLE)更成為當今市場最熱門也應用最廣泛的短距離無線通訊技術。關注近年來最炙熱也最廣為市場熟知的應用,莫過於就是TWS(True Wireless Stereo,真無線藍牙)耳機。而除了T

Holtek推出全新BLE Beacon單向射頻芯片BC7161;整合高功率PA、頻率合成器及標準藍芽Beacon廣播封包格式,精簡外圍電路及I2C通信介面,簡化數據資料傳輸。 BC7161工作電壓2.0V~3.6V,可程式設定發射功率,最

當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用。盛群在2019年

大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱半導體(Realtek)支援IoT遠距離傳輸且符合藍牙5.0規範的低功耗藍牙(BLE)系統單晶片(SoC)。 此款BLE控制晶片(RTL8762C)符合藍牙5.0規範,瑞昱小蜜蜂(BEE;RTL8762C

意法半導體(STMicroelectronics)推出一款雙核心無線通訊晶片,其支援新功能和擁有更高性能,可提供更長的電池續航時間,以及更好的使用者體驗。 STM32WB無線通訊系統單晶片(SoC)整合一個功能豐富的Arm Cortex-M

盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗藍牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模組BCM-7602-G01,已成功通過BQB(Bluetooth Qualificatio