AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。 過去兩年，相變記憶體 (PCM)、電阻式隨機存取記憶體 (RRAM) 和 自旋轉移矩磁阻式…
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。…
Crossbar is exhibiting and presenting at the 2017 SMIC Technology Symposium in Beijing on Oct. 12, 2017. Crossbar will p…
Silicon Labs推出節能型觸控感應微控制器 (2015.08.25)
物聯網（IoT）領域節能型微控制器（MCU）解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出其EFM8 8位元MCU系列之最新成員，以滿足IoT應用中對於超低功耗、小尺寸封裝、以及電容觸控感應的需求。新型EFM8SB1 Sleepy…
Silicon Labs以新一代8位元微控制器因應物聯網需求 (2015.03.02)
在物聯網和工業自動化領域中提供環境與光源感測解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出新一代8位元MCU系列產品，以因應今日超低功耗、小尺寸的物聯網(IoT)應用。Silicon Labs新型EFM8 MCU系列產品包括三個擁…
Silicon Labs introduced the company’s next-generation 8-bit MCU portfolio designed for today’s ultra-low-power, small-fo…
Following the rapidly growing demand for small form factor system designs, ICOP Technology announces its support of both…
Silicon Labs推出下一代解調器系列新品適用於數位電視市場 (2014.12.09)
Silicon Labs（芯科）推出下一代數位TV解調器，以支援最新衛星、地面和有線標準。新型Si218x系列產品，包括支援最新DVB-S2X標準的解調器，該標準在DVB-S2標準的基礎上提供了新功能和高效能。該系列產品也擴展了Silico…
Silicon Labs針對物聯網推出最低功耗和最小尺寸的無線MCU (2013.12.13)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司）宣佈擴展8位元Si10xx無線微控制器（Wireless MCU）系列產品，新成員Si106x和Si108x特別針對成本敏感型和高效能設計而最佳化。透過在單晶片解決方…
Silicon Labs針對馬達控制推出8位元MCU (2013.08.05)
高效能類比與混合訊號IC領導廠商Silicon Labs推出針對低成本馬達控制應用而設計的高整合度、功能豐富的8位元微控制器（MCU）。新型C8051F85x/6x MCU具備優異類比和通訊周邊、2kB-8kB Flash、高效能、小型封裝…
8051不死!! Silicon Lab用0.3美元力守城池 (2013.08.02)
近年由於ARM不斷以Cortex-M0與M0+猛攻傳統8位元MCU市場，使得諸多MCU業者開始紛紛轉向ARM的懷抱，揮別既有的8051架構，改採ARM的Cortex-M，像是英飛凌、ST（意法半導體）及NXP（恩智浦半導體）都可說是相當知名…
Silicon Labs推出具備最精確溫度感測功能的微控制器 (2012.09.21)
Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）日前推出新款高效能8位元微控制器（MCU）系列產品，該系列元件整合了更廣溫度範圍與最高精確度的溫度感測器，且無需校準，是Silicon Labs公司…
英飛凌推出汽車應用之微處理器多核心架構 (2011.10.20)
英飛凌（Infineon）日前推出32位元微處理器（MCU）多核心架構。此新架構是英飛凌下一代MCU系列產品的基礎，適用將來汽車動力系統及安全應用的需求。 多核心架構搭載三個核心處理器，以分擔應用程式負載，並採用Lockstep核心，內含進…
針對奈米電子時代的非揮發性記憶體 (2010.02.02)
目前主流的基於浮閘快閃記憶體技術的非揮發性記憶體（NVM）技術有望成為未來幾年的參考技術。但是，快閃記憶體本身固有的技術和物理局限性使其很難再縮小技術節點。在這樣的環境驅使下，業界試圖運用新的材料和概念研發更好的記憶體技術，以替代快閃記憶體，並更有效地縮小記憶體，提高儲存效能。這篇文章將分析主要幾項基於無機材料的新非揮發性記憶體技術，如鐵電記憶體 (FeRAM)、磁阻記憶體(MRAM)和相變化記憶體(PCM)，以及主要的基於鐵電或導電開關聚合物等有機材料的創新記憶體概念。最後將重點式探討相變化記憶體技術，因為該技術最具發展為下一代非揮發性記憶體技術的潛力。…
Broadcom推出首款完整網路核心晶片解決方案 (2009.06.01)
Broadcom (博通) 推出全新XGS Core引擎 (fabric) 架構，它是一套高彈性、高效能的交換引擎，能為資料中心、企業及服務供應商網路支援全新等級的低功耗、高密度、高可靠性乙太網路交換器。XGS Core交換引擎架構能無縫連…
飛思卡爾應用處理器將行動多媒體性能提昇 (2006.07.26)
飛思卡爾再度擴充原本已十分廣泛的行動多媒體解決方案產品線，透過i.MX27應用處理器的推出，向真正的高畫質(HD)影像行動裝置又邁進一步。i.MX27在該公司的年度技術論壇上公開發表，為行動多媒體裝置帶來更高階的影像、繪圖及連線能力，例如無…
3G手機之多媒體應用平台架構剖析 (2006.07.06)
手機的發展一日千里，而在3G及更高速的行動寬頻平台下，將有更多的可能性會發生。以多媒體服務來說，未來視訊電話將更為流行；透過手機下載MP3音樂或傳送手機相片也可望成為普及化的行為。在多樣化的影音多媒體需求下，3G手機的週邊功能也得提升。…
Sun利用Mentor Graphics CDC解決方案 (2006.04.27)
明導國際 (Mentor Graphics)宣佈昇陽電腦 (Sun) 利用Mentor的0-In CDC (Clock-Domain Crossing) 技術設計出UltraSPARC T1處理器。這款日前剛發表的突破性處理器是內含8個核心…
行動多媒體平台的軟硬體架構剖析 (2005.10.01)
接續167期對於開放式行動多媒體平台的概述，在本期的文章中，針對開放式的行動平台提出了硬體及軟體上的參考架構，並指出分散式處理架構搭配智慧加速器是多媒體處理的理想作法。…
積木化、跳島式運算時代來臨 (2005.07.05)
前運算領域發展的最新趨勢，就是一般常言的模組化運算、分散式運算（Distributed Computing）、平行運算（Parallel Computing），常提及的名詞則有叢集（Cluster）、網格（Grid）、雙核（Dual Core）、多核（Multi Core）。本文以技術演化觀察的角度，為讀者說明各種新技術的成因，以及各技術如何走向理念性的匯集。…