算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮,資策會產業情報研究所(MIC)於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會,今(9)日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢,正改寫半導體產業競爭格局。…
搜尋
迎接AI算力與Physical AI熱潮,資策會產業情報研究所(MIC)於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會,今(9)日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢,正改寫半導體產業競爭格局。…
交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案,適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)、DMS(駕駛監控系統)和感測相機等車載應用SoC*…
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC,獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙,並…
本文介紹最新的驅動器+ MOSFET(DrMOS)技術及其在穩壓器模組(VRM)應用中的優勢。單晶片DrMOS元件使電源系統能夠大幅提高功率密度、效率和熱性能,進而增強最終應用的整體性能。…
技嘉科技今日推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計,單相可處理105安培的電源配置,滿足高效能的新一代多…
主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技,今天正式推出最新專為新一代Intel Xeon W跟第10代Core處理器所設計的W480 VISION系列創作者暨工作站主機板,讓技嘉VISION產品線更趨完整,新主機板採用最高12相直出式全數…
電源效能和可靠性可能是資料中心行業最重要的議題。為應對資料中心帶來的挑戰,電源配置必須更小、更緊湊、更高效和更精密。…
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板,為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外,更搭載豐富的功能。 其中旗艦級的X57…
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技正式推出最新專為8核心Intel Core i9-9900K處理器全核超頻5GHz以上的Z390 AORUS系列電競主機板。透過12相數位電源VRM設計及絕佳的散熱規劃,滿足高效能的新一代8核心…
瑞薩電子推出兩款符合PMBus標準的全數位式DC/DC控制器,為FPGA、DSP、ASIC、網路處理器、以及通用系統的電源軌,提供單輸出負載點(POL)轉換。 內部整合了MOSFET驅動器的ISL68300以及整合了PWM輸出的ISL683…
Renesas Electronics announced two new PMBus compliant, fully digital DC/DC controllers that provide single output point-…
Vishay Intertechnology introduced two new 60 A VRPower smart power stages with integrated current and temperature monito…
凌力爾特 ( Linear Technology) 日前發表四組輸出多相同步降壓DC/DC 控制器LTC7851/-1,元件具備相位間的精準電流分享及差動輸出電壓感測。該控制器可與外部動力系統(power train)裝置搭配,例如DrMO…
凌力爾特(Linear)日前發表雙組輸出同步降壓DC/DC控制器LTC3887-1,該元件可透過I2C PMBus介面來進行數位電源系統管理。與先前發表的 LTC3887不同的是,LTC3887-1提供三態PWM訊號,並可使用DrMOS、電…
ASRock’s research and development team has worked out a way to defy logics, and have built an incredibly small mini-ITX …
英飛凌科技(Infineon)推出 OptiMOS 5 25V 和 30V新世代產品系列,分別採標準獨立封裝、 新型功率級封裝Power Block 以及整合式功率級 DrMOS 5x5 。輔以驅動器和數位控制器產品,為伺服器、用戶端、數據…
Infineon Technologies AG introduced the OptiMOS 5 25V and 30V product family, the next generation of Power MOSFETs in st…
ZMD AG((ZMDI)為汽車、工業、醫療、資訊技術和消費電子應用領域的全球類比和混合信號解決方案供應商,發佈ZSPM1502單相全數位電源解決方案,該解決方案針對現場可程式設計閘陣列(FPGA)應用的非隔離式大電流負載點(POL)電源。…
威世科技(Vishay)推出新型VRPower整合型DrMOS功率級解決方案,提供三種PowerPAK封裝尺寸,以應對高功率高效率多相POL應用領域。威世Siliconix SiC789與SiC788採用MLP66-40L封裝,為Intel…