應用材料新產品提升10倍晶片追蹤能力 (2005.06.12)

應用材料推出最新版的FAB300系統，可用於測試／組裝／封裝（通稱後段）設備。這套FAB300是一套能為所有半導體設備在效率與成本效益管理上，提供完整解決方案的工廠控制系統。從生產到封裝流程，能提供晶粒階段可追蹤能力（die-level-t…