Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。 但DRAM與PC息息相關，如果DRAM過慢，CP…
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[專欄]陳年介面繼續奮戰？接受升級或取代？ (2014.12.29)
曾有部落客說，有些東西發明出來就幾乎不用再改進，有些則需要不斷改善，例如筷子就幾乎沒再變化，但電腦卻不斷推陳出新。 類似的道理也可用在電子介面上，有些介面經年累月使用，有些介面幾年就會淘汰替換，以樹莓派電腦（RPi）而言，上頭雖有數位HDM…
[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz…
石英振盪器的類型及特性 (2010.03.09)
石英元件具有穩定的壓電特性，能夠提供精準且寬廣的參考頻率、時脈控制、定時功能與過濾雜訊等功能。此外，石英元件也能做為運動及壓力等感測器，以及重要的光學元件。因此，對於電子產品而言，石英元件扮演著舉足輕重的地位。本系列技術專欄將介紹石英元件的技術關鍵、新興製程與應用領域。本文將介紹石英振盪器的類型及特性。…
高速串列化傳輸技術發展趨勢 (2009.03.04)
高速串列化傳輸具介質中立性和韌體軟體相容性之優勢，技術共通性包括採用8b10b編碼法、全雙工（full-duplex）設計、OFDM調變法 、以及連接器、連接線共用和換搭性傳輸逐漸可行的特性。強勢的高速介面亦不斷擴展延伸其應用範疇，高速串列化也使各類介面產生取代、排擠效應。部分介面衍生性標準允許使用其他實體傳輸線路。展望未來，革新線材品質、提升電源效能、支援呼應構型標準，是高速串列傳輸的強化目標和努力方向。…
安捷倫為高速數位介面提供完整抖動容忍度測試 (2009.02.12)
安捷倫科技（Agilent）宣佈，全新的J-BERT N4903B高效能串列BERT，為高達12.5 Gb/s的高速數位介面提供了唯一完整的抖動容忍度測試。如今設計與測試工程師可針對新一代高速串列匯流排裝置，例如PCI Express (P…
華東承啟推出伺服器及工作站專用記憶體模組 (2008.09.22)
記憶體製造商華東承啟科技，日前正式宣佈進軍伺服器、工作站記憶體領域，而第一款產品，便是適用於INTEL伺服器與MAC Pro工作站、Apple Xserve伺服器的APOGEE ELITE DDR2-800 FB-DIMM（Fully Bu…
精進中的熱量管理技術 (2007.11.13)
伴隨著電子產品高效能、多功應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子元件所產生的高熱問題。這是一個重要的議題，因為若產生的熱量無法馬上被順利的移除，就會造成熱量的累積，當設備的溫度上升到超出元件可承受的安全範圍時，就會出現運作不穩定的現象…
精進中的熱量管理技術 (2007.09.27)
伴隨著電子產品高效能、多工應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子元件所產生的高熱問題。…
奇夢達推出省電型FB-DIMM產品 (2007.07.10)
記憶體產品供應商奇夢達公司，近日推出首款Quad-Rank的8GB DDR2 Fully-Buffered Dual-In-Line Memory Modules（FB-DIMMs）記憶體模組，這項技術不僅帶來新一代的多核心伺服器效能，且能…
多核心伺服器處理器架構介紹（下） (2007.03.26)
雙核心戰事方歇，四核心戰事再起。2004年10月微處理器論壇上，昇陽（SUN）公佈了下一代多核心多線緒的Nigara的計畫，直接挑戰八核心、單晶片32線緒平行執行的能力，而以大型電腦起家、有多年經驗的日商富士通（Fujitsu），也同時公佈其2007年下半雙核心SPARC64Ⅵ處理器的計畫。…
掌握優勢 前進FB-DIMM市場 (2006.08.09)
奇夢達（Qimonda）於2006年5月由德國英飛凌科技獨立而成新的記憶體公司。在成立初期即強勢進軍完全緩衝記憶體模組（Fully Buffered Dual-In-line Memory Module；FB-DIMM）市場，並宣佈開始量產…
掌握優勢 前進FB-DIMM市場 (2006.08.07)
奇夢達（Qimonda）於2006年5月由德國英飛凌科技獨立而成新的記憶體公司。在成立初期即強勢進軍完全緩衝記憶體模組（Fully Buffered Dual-In-line Memory Module；FB-DIMM）市場，並宣佈開始量產…
解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能。…
英特爾Woodcrest雙核心Xeon處理器上市 (2006.06.27)
英特爾針對量產伺服器市場推出先前代號為Woodcrest的雙核心Intel Xeon處理器5100系列於伺服器、工作站、通訊、儲存及嵌入式市場。這些處理器採用Intel Core微架構，強調伺服器效能、省電性以及價格的表現。將有超過150家…
解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能。…
Intel 65奈米Xeon DP處理器問世 (2006.05.29)
根據iThome消息，英特爾推出Xeon DP處理器5000系列（工作代號Dempsey），這是首款65奈米雙核心處理器，英特爾表示，效能較前一代提昇兩倍。與前一代不同的是，在推出Dempsey處理器前，英特爾在伺服器處理器上都是以90奈米…
英特爾Core微架構現身伺服器用處理器 (2006.05.23)
英特爾發表首款採用Intel Core微架構的雙核心Intel Xeon處理器5100系列(工作代號為Woodcrest) 即將問世，效能為前一代雙核心Intel Xeon處理器的125%，與其他廠商的x86架構產品相較，效能提升60%，同…
IDT AMB先進記憶體緩衝器晶片導入量產 (2006.03.01)
IDT宣佈其先進記憶體緩衝器晶片(advanced memory buffer;AMB)已通過英特爾(Intel)的驗證程序，成為業界第一家能夠量產供貨AMB的廠商，應用於全緩衝雙線記憶體模組(Fully Buffered Dual In-…
Credence發表6.4Gbps高速匯流排解決方案 (2006.02.12)
為半導體製造廠提供從設計到生產測試解決方案的供應商—Credence Systems Corporation宣佈：日前推出兩款新的測試選件，D-6436和D-6408擴充其6.4Gbps高速晶片測試產品系列。當使用在Sapphire S平台…