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搜尋「LDPC」,共 97

隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸,邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技(Silicon Motion)於COMPUTEX 2026大展中,聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用,展示了一系列尖端儲存創新技術。其中,專

VLC不是RF的對手,而是其在EMC、安全與專網頻譜管理上的關鍵補位;在醫療、工業、教育與公共設施等高價值場域,這種「光-電雙網」的架構正在變成一項可經營、可持續、可度量的基礎設施選擇。

群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵蓋入門、中階到旗艦款手機,打造行動儲存高效能,全面升級UFS產品線的競爭力。 隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到U

慧榮科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解決方案SM2268XT。該產品專為具備高速傳輸功能的NAND所設計,其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC與QLC NAND,加速客戶新世代SSD產品的問世,在不須妥協

全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技推出全新一代可客製化編輯程式的PCIe Gen5 SSD解決方案平台- MonTitan,以滿足資料中心和企業級儲存應用的嚴苛的要求。MonTitan平台是一款採用全新特殊設計ASIC和韌體架構,能

為加速5G虛擬化無線電存取網路應用,凌華科技發表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100,為一款基於英特爾虛擬無線接取網路(vRAN)專用加速器ACC100 eASIC晶片所開發,適用於強調高吞吐量與低延遲的5G網路應用,支援包括渦輪編碼

全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通,宣佈推出PCIe Gen 4x4最新極速介面XS70 M.2 2280固態硬碟。 XS70 M.2 2280固態硬碟,選用領先主控晶片,兼具效能與用電效率,符合最新NVMe1.4協議標準,採PCIe Gen

宜鼎國際今正式發布業界規格最齊全的工業級112層3D TLC系列產品,不僅將儲存容量推升至業界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4規格,達成更高的讀寫效率。全新112層3D TLC解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展,也看好

受惠於5G與AIoT應用,大量設備相互聯網,創造了更多的科技發展與商機,如何透過電源管理來保護系統穩定運作,仍是首要課題。工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案廠商敏博(MEMXPRO Inc.)宣布推出斷電保護(Power Plus

NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技,推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求,包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM226