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搜尋「LEAP Engine」,共 37

關於3D列印的發展,3D Printing Industry(3DPI)無疑是一個極用心的報導媒體,在2013年的尾聲,其所屬作者Mike Molitch-Hou提出了他心中最有份量的年度五大3D列印應用,包括Laybrick輸出材料、3D

微型化投影系統模組應用,將廣泛與各式電子產品結合,但必須考慮投影亮度需求、解析度、電力供應、散熱等要求,目前微型投影裝置的微型面板多採用LCOS或DLP技術,搭配LED燈泡應用。未來市場上會並存獨立型及內嵌式型態的可攜式微型投影產品,具投影功能的手機現階段以高階智慧型手機最有可能實現。微型投影技術及市場的發展,將是下一波顯示相關科技的重要里程碑。

為了實際了解目前廠商所面臨的問題以及未來該如何因應,本刊專訪了IC設計服務商「創意電子」、EDA工具商「明導國際(Mentor Graphics)」及晶片供應商「矽統科技」,以他們實際接觸市場及客戶的經驗,來談談台灣發展消費性電子IC的困難點在哪。

此項研究討論使用微水刀雷射、以不同距離、進刀速度和傾斜角度,切割金屬薄板。微水刀雷射制程中,雷射光束被聚焦到水射流中,藉由水流將光束能量傳遞到工件上。因此無需任何聚焦控制。然而,其大部分應用為平面切割,故此優勢並未得以體現。就討論中的雷射參數、水射流壓力及直徑而言,50毫米的數值被認為是切割普通以及傾斜表面之切割距離的相對可靠上限。除了水射流吸收部分雷射光束能量外,發現水射流易受干擾之影響。水射流引起的試樣振動也阻礙了切割的延續性。

針對乙太網路供電的 IEEE 802.3af 標準,開創乙太網路的新興應用,即在保有10/100/1000Mbps 資料傳輸速率之下同時傳遞DC電源。PoE為自身帶來了一些問題以及一些對於設計乙太網路設備有經驗的工程師可能會感覺較不同的新思維。本文將就這些問題加以深入探討。

電源管理元件的複雜性,隨著應用的多樣化而大幅增加。這些元件對於系統的設計與成本將造成一定的影響,因此設計人員在系統的開發上也面臨更大的挑戰。本文將從電源的供應、系統電源架構、可攜式電源架構等幾個面向,為讀者介紹這些新一代的電源管理策略。

前運算領域發展的最新趨勢,就是一般常言的模組化運算、分散式運算(Distributed Computing)、平行運算(Parallel Computing),常提及的名詞則有叢集(Cluster)、網格(Grid)、雙核(Dual Core)、多核(Multi Core)。本文以技術演化觀察的角度,為讀者說明各種新技術的成因,以及各技術如何走向理念性的匯集。

RFID(Radio Frequency Identification)其工作原理是將一塊極小的IC放置或內嵌在產品上,再將IC內儲存的資料利用射頻技術發送到系統端做為追蹤之用。它的應用除了早期希望大量取代零售業的條碼功能外,目前已經朝著更多元的方向發展。

資訊的蓬勃發展與網路世紀的來臨,需要更大的儲存媒體來儲存數位資料。因此未來光儲存媒體要能從線上儲存媒體下載資訊或獲得即時的清晰影像畫質,就必需同時擁有高速傳輸速度與超大記憶容量的功能。未來資訊的傳輸、儲存與顯示均朝向兆位元的超高速時代發展,而FMD也為多層記錄媒體開創出一條新捷徑。