VAMAS國際研討會首度來台 促半導體量測需求接軌國際 (2026.09.14)
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advanced Materials a…
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AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
微軟重定義AI基礎建設 從擴算力轉向有效產出 (2026.09.02)
AI算力需求持續攀升，資料中心競爭正從GPU與電力容量擴張，進一步轉向整體系統效率。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar於SEMICON Taiwan CEO Summit 發表主題演講，她指出下一階段AI基礎建設不應…
Lightmatter正式成為開放運算計畫OCP旗下工作小組 (2026.08.14)
Lightmatter 宣布Open Silicon Photonics for AI Systems（AI 系統的開放式矽光子技術) 倡議, 正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組。此次合作聯盟進一步擴大，由 10 家創始成員及 9 …
邊緣AI視覺不再追求資料數量 資料形式需與任務相符 (2026.07.24)
機器視覺系統長期沿著更高解析度、更快幀率與更完整的影像資訊發展。然而，當視覺技術進入機器人、智慧建築、穿戴式裝置及各類邊緣設備，開發者開始面對另一個問題：系統是否真的需要持續取得完整影像？ 高解析影像能保留色彩、紋理與物體細節，但也會增加資…
台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)
隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。…
[Computex] Lightmatter：未來邁向人工超級智慧的瓶頸將是「互連」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主題演講中，Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 針對AI基礎設施的未來發展，提出了一項重新定義產業格局的核心論點：未來擴展前沿模型並邁向人工超級智慧（ASI）的核心瓶頸，已不再是…
搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端…
Lightmatter開發新一代高密度雷射光源 可將機架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日發表Guide DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNI…
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02)
根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增4…
是德科技將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合，進一步擴展並強化其能力，以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜（DAC）、主動銅纜（ACC）、低功耗光學元…
Lightmatter成功開發通用型光學引擎 可支援NPO與OBO應用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎（OE），單向頻寬達 6.4 Tbps，旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用。Pa…
Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作…
Lightmatter導入VLSP技術 打造新一代CPO雷射架構 (2026.01.27)
基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今（27）日則宣布，已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台，打造出業界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的頻寬表…
半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色。…
AMD揭示Yotta級AI願景 挑戰現有的資料中心霸權 (2026.01.11)
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026開幕演講中，正式發表了邁向「堯位元級（Yotta-scale）」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops，蘇姿丰強調，A…
恩智浦攜手GE HealthCare 在CES 2026展示邊緣AI醫療創新 (2026.01.08)
恩智浦(NXP Semiconductors)宣佈與GE HealthCare(GEHC)展開深度合作，並將於2026年美國消費性電子展(CES 2026)首度展示邊緣人工智慧(Edge AI)在醫療領域的創新應用。雙方結合恩智浦的高效能邊…
ams OSRAM與日亞化簽署專利授權協議 深化LED與雷射技術IP合作 (2025.10.19)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）與日亞化學工業株式會社（Nichia）日前宣布，雙方將深化智慧財產權（IP）領域的長期合作，共同簽署一項涵蓋範圍廣泛的專利交互授權協議，涵蓋雙方在LED與雷射技術領域累積的數千項創新專利。 主要合作重點專利…
IBM Cloud結合AMD GPU叢集 推動生成式AI規模化發展 (2025.10.03)
隨著生成式AI的快速崛起，如何建立高效能、可擴展的AI基礎設施，成為決定企業能否在新一波智慧浪潮中脫穎而出的關鍵。AMD與IBM將與美國舊金山開源AI新創公司Zyphra合作，打造先進的AI訓練平台。 根據多年期協議，IBM將透過IBM C…
法國新創Quobly揭示百萬量子位元藍圖 用矽製程拚成本優勢 (2025.09.11)
法國量子運算新創公司Quobly的工程技術長Nicolas Daval，於半導體展(SEMICON Taiwan)期間特別來台，並舉行一場媒體說明會。闡述該公司如何運用現有半導體生態系，打造可擴展、百萬量子位元（Qubit）量子電腦的計畫。…