TechInsights:2026下半年CPO商業化關鍵時間點 (2026.07.19)
市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告(Advanced Packaging Outlook Report)》報告,指出2026年下半年將是「光電共封裝(CPO)」走向商業化主流的關鍵時間點。 Tech…
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市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告(Advanced Packaging Outlook Report)》報告,指出2026年下半年將是「光電共封裝(CPO)」走向商業化主流的關鍵時間點。 Tech…
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下,在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會(UNFCCC COP29)即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與,並在21日主辦官方周邊會議,與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規…
Swiss high-speed interface technology provider Kandou recently unveiled the world's first small form factor PCIe Transpo…
基於近年來極端氣候持續影響全球能源市場,加上數位科技、生成式AI快速發展,正大幅推升能源需求。根據勤業眾信聯合會計師事務所最新發布《2024能源、資源與工業產業趨勢展望系列報告》(Deloitte Global 2024 Power and…
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估…
隨著全球現有火力發電廠逐步退役,以及台灣政府推動淨零排放的積極舉措,進而加速可再生能源的部署。其中,太陽能在可再生能源市場的滲透率處於領先地位。根據彭博新能源財經(Bloomberg New Energy Finance, BNEF)所發布…
隨著全球現有火力發電廠逐步退役,以及台灣政府推動淨零排放的積極舉措,進而加速可再生能源的部署。其中,太陽能在可再生能源市場的滲透率處於領先地位。…
SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出,預期在2023年下修後,全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明(24)年起展開連續成長。 基於高效…
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlo…
2023年1月份由美國非營利組織MITRE所維護的國際漏洞資料庫CVE接獲郵件軟體Microsoft Outlook之嚴重漏洞,給予編號CVE-2023-23397及高達9.8分的CVSS漏洞評等(最危險為滿分10分),不論是機密性、完整性…
SEMI國際半導體產業協會於今(28)日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能…
STMicroelectronics has revealed a wireless power receiver with the industry’s highest available power rating of 100 Watt…
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出,2021年到2025年,全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。 根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」,自…
近來俄烏戰爭更是引發供應鏈、通膨等問題,俄羅斯遭受制裁聯手中國結盟,隱形靠山始料未及,以美國為主的西方國家要小心中國藉俄烏之戰趁機坐大。…
The IC market recorded its first-ever June sequential sales decline this year, based on data from WEMA, SIA, and WSTS da…
As a highly cyclical sector, machinery and equipment is often hit hard and fast during slowdowns and recessions. As Chin…
繼AMD在CES 2022年線上新品發表會宣布後,AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的最新資訊,採用強大的6奈米製程Zen 3+核心架構打造,並搭載進階的AMD RDNA 2繪圖核心。 全新AMD Ryzen PRO處…
SEMI(國際半導體產業協會)於今12日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片,增幅21%,達到每月690萬片的…
面對複雜多變的後疫情時代,在測試量測行業和資產管理領域,益萊儲/Electro Rent在租賃服務及測試資產優化管理方面為客戶提供更大價值、更高靈活性...…
根據SEMI(國際半導體產業協會)功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024)指出,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下,…