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搜尋「Outlook」,共 574

市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告(Advanced Packaging Outlook Report)》報告,指出2026年下半年將是「光電共封裝(CPO)」走向商業化主流的關鍵時間點。 Tech

即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下,在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會(UNFCCC COP29)即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與,並在21日主辦官方周邊會議,與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估

隨著全球現有火力發電廠逐步退役,以及台灣政府推動淨零排放的積極舉措,進而加速可再生能源的部署。其中,太陽能在可再生能源市場的滲透率處於領先地位。根據彭博新能源財經(Bloomberg New Energy Finance, BNEF)所發布

隨著全球現有火力發電廠逐步退役,以及台灣政府推動淨零排放的積極舉措,進而加速可再生能源的部署。其中,太陽能在可再生能源市場的滲透率處於領先地位。

SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出,預期在2023年下修後,全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明(24)年起展開連續成長。 基於高效

SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出,2021年到2025年,全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。 根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」,自

近來俄烏戰爭更是引發供應鏈、通膨等問題,俄羅斯遭受制裁聯手中國結盟,隱形靠山始料未及,以美國為主的西方國家要小心中國藉俄烏之戰趁機坐大。

SEMI(國際半導體產業協會)於今12日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片,增幅21%,達到每月690萬片的