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搜尋「PCB版」,共 15

近年來隨著地緣政治衝突升溫,與新冠疫情引發的斷鏈危機,促使全球重新思考供應鏈韌性的重要,帶動新一輪的生產轉移。根據台灣電路板協會(TPCA)最新統計,2022~2023年期間,就有共29家台商與陸資板廠宣布在東南亞開設新廠,又以泰國達26家

針對汽車電子應用領域,羅姆半導體(ROHM)的電源管理晶片(PMIC),以及SiC寬能隙帶產品,能協助客戶縮小整體PCB的尺寸,進而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更佳的運行效能。 羅姆半導體資深工程師林長青表示,羅姆致力於提供完整解決

東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容,即日起為SO6L系列推出全新封裝類型;新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝,SO6L(LF4)封裝爬電距離為8mm,其符合產業規格標準。 目前東芝已推出8款採用SO6L(LF

東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體,樣品出貨於本月開始啟動。 除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和

對於那些正在從事電子垃圾回收,或者有意投入此一事業的企業,Barrel One自動化環保錫剝除機台將是一個可以扭轉經營思維的方案,它不僅實踐了環保無毒的回收流程,同時能滿足大量處理的工業化需求,是一個達成環保與獲利雙贏的絕佳廢機板回收解決方

近年來,隨著電子、資訊技術在醫用電氣設備中的廣泛應用,以及新的通信技術(如個人通訊系統、蜂窩電話等)在社會生活各領域的迅速發展,醫用電氣設備使用時所處的電磁環境日益複雜。 造成的影像包括在醫用電氣設備使用過程中可能受到周圍其他電氣設備電磁波

市面上各式各樣的電源管理IC迅速發展,如雨後春筍般湧現, 但如何化繁為簡、去蕪存菁,是考驗電源設計師的最根本議題。 本文將降壓式電源設計分三個章節探討,提供一組完美的電源模組。

敦吉科技所代理的sensordynamics產品依美國商業資訊奧地利GRAZ消息——SensorDynamics發佈採用MEMS(微機電系統)感測器的全新6DoF-IMU。這一緊湊型裝置外部尺寸僅為一立方英寸,比其他類似規格的IMU便宜很多

記憶體製造商華東承啟科技,日前正式宣佈進軍伺服器、工作站記憶體領域,而第一款產品,便是適用於INTEL伺服器與MAC Pro工作站、Apple Xserve伺服器的APOGEE ELITE DDR2-800 FB-DIMM(Fully Bu

千囍年以來,全球暖化的現象一直提醒各國必須注意環境保護的議題。因此,全球電子供應鏈在2000年開始導入無鉛製程,2006年中歐盟RoHS法規正式生效。宜特科技表示,消費性電子產品中的有害物質管控與限用趨勢至今年為止,可以說是電子製造業的鹵素

隨著半導體技術的突破與手機BOM Cost的持續下降,手機功能除朝向多媒體與無線連結發展,及將市場流行的多種功能以SiP或SoC方式整合外,手機核心晶片的精簡化,並朝向高整合度晶片發展的趨勢也將更加明顯。